책 이미지
책 정보
· 제목 : Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (Paperback) 
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 재료과학
· ISBN : 9781107408319
· 쪽수 : 204쪽
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 재료과학
· ISBN : 9781107408319
· 쪽수 : 204쪽
목차
Part I. Low-k Dielectrics I; Part II. Low-k Dielectrics II; Part III. Poster Session: Interconnects; Part IV. Metalization I; Part V. Metallization II; Part VI. Reliability; Part VII. Emerging Interconnect Technologies; Part VIII. Joint Session: Interconnect and Packaging; Author index; Subject index.
저자소개
추천도서
분야의 베스트셀러 >