박승균 (지은이), 마리 (그림)  | 다림

11,000원  | 2018-08-30  | 9788961771740

안전 생활 지침서 3권. 화재 현장에서 불을 진화하는 소방관이 알려 주는 듬직한 안전 생활 지침서이다. 불은 한순간에 소중한 가족과 집을 모두 잃게 만들 만큼 무섭다. 화재를 예방하는 방법과 화재가 발생했을 때 당황하지 않고 대처하는 법이 이 책에 있다.

방근태 (지은이)  | 상학당

32,000원  | 2018-01-10  | 9788965871620

김호중 (지은이)  | 상학당

24,000원  | 2011-03-10  | 9788965870098

SMT 개론 교과서. 특성화 고등학교 학생들과 같은 초급자를 중심으로 PCB 디자인, 실장 부품, 실장 장비, 솔더링 등에 대한 광범위한 내용을 중심으로 기초적인 내용을 이해할 수 있도록 구성했다.

권영준 (지은이)  | 상학당

25,000원  | 2009-02-25  | 9788993383294

강영봉 (지은이)  | 상학당

14,000원  | 2007-01-15  | 9788985437561

방근태 (지은이)  | 남두도서

20,000원  | 2006-09-01  | 9788957800195

채진 (지은이)  | 동화기술

25,000원  | 2019-09-10  | 9788942592470

일본화재학회 (엮은이), 권영진 (옮긴이)  | 동화기술

16,000원  | 2006-08-25  | 9788942510870

홍성길 (지은이)  | 교학연구사

4,000원  | 1987-11-01  | 5000023562

씨네21 편집부 (엮은이)  | 씨네21(주간지)

3,000원  | 2012-06-25  | 6000559489

C.J. Ditzenberger (지은이)  | 시사중국어사(시사에듀케이션)

15,000원  | 2004-03-20  | 9788973643172

고득점 860을 목표로 하는 수험자 및 영어학습자를 대상으로 한다. 토익 실전테스트 3회분이 수록되어 있다.

박득우 (지은이)  | 와이비엠

12,000원  | 2001-05-05  | 9788917272512

신영의, 장동규, 최명기, 신현필, 박사옥, 이어화, 남원기 (지은이)  | 노드미디어

65,000원  | 2012-04-30  | 9788984582637

<PCB & SMT 불량해석>. '전자기기 & 전자부품 & 재료 & PCB 실장기술의 진화', 'PCB 물류관리', 'PCB 검사', '적층두께산출', '이물질 & 먼지', '불량개선 전.후', '공정별 불량', 'PCB가 SMT 품질에 미치는 영향' 등의 내용으로 구성되어 있다.

장동규 (지은이)  | 골드(골드기술사)

50,000원  | 2006-07-10  | 9788984581531

이종인 (지은이)  | 좋은땅

15,000원  | 2019-01-03  | 9791162229347

화재 현장에서 사소한 흔적도 예리하게 집어내 화재 원인을 규명해 내는 이들이 있다. 사막에서 바늘 찾듯, 잿더미 속에서 진실을 찾는 사람들. 바로 화재조사관이다. 이 책은 현직 화재조사관으로 일하고 있는 저자가 그동안 현장에서 겪어왔던 이야기를 생생히 담았다.

정지일 (지은이)  | 북랩

22,000원  | 2016-09-09  | 9791159871078

화재 전반에 대한 이론과 현장 조사 시 필요한 과학수사와 관련된 실무적인 내용, 화재 관련 법률에 이르기까지 화재 감식과 관련된 내용이 총망라되어 있다.

보험연수원 (엮은이)  | 형설출판사

25,000원  | 2000-01-20  | 9788947237161

한국화재소방학회 (엮은이)  | 선진기획

45,000원  | 1997-08-16  | 9788987707006

주간동아 편집부 (엮은이)  | 동아일보사(잡지)

3,000원  | 2012-10-27  | 6000585264

신영의, 장동규, 최명기, 신현필, 박사옥, 이어화, 남원기 (지은이)  | 노드미디어

75,000원  | 2012-05-01  | 9788984582644

'PCB & SMT 신뢰성 분석 계측기', '원자재 TEST', 'BIT TEST', 'HALOGEN FREE', 'WORK SIZE', '동도금', 'ETCHING(부식) TEST', 'LPR', 'PSR & MARKING', 'VIA-HOLE 처리', '표면처리분석' 등 총 16장으로 구성되었다. 주요 내용은 저자가 현직에 있을 때 여러 ENGINEER들이 분석한 내용을 주로 했으며 ASSEMBLY 분석은 실제로 분석했던 자료를 기본으로 하였다.