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책 정보
· 제목 : Integrated Circuit Failure Analysis: A Guide to Preparation Techniques (Hardcover)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9780471974017
· 쪽수 : 190쪽
· 출판일 : 1998-02-04
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9780471974017
· 쪽수 : 190쪽
· 출판일 : 1998-02-04
목차
Purpose and Importance of Preparatory Semiconductor Analysis.
Opening the Package: Chip Insulation.
Wet Chemical Etching Procedures for Removing Layers of the Chip Structure.
Crystallographic Etching in the Silicon.
Dry Etching in the Plasma.
Microsectioning Technology, Metallography.
Outlook.
Appendices.
Index.
