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Thermal Conductivity 33/Thermal Expansion 21 (Hardcover)

(Proceedings of the 33rd International Thermal Conductivity Conference and the 21st International Thermal Expansion Symposium)

Heng Ban (엮은이)

Destech Pubns Inc

241,190원

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Thermal Conductivity 33/Thermal Expansion 21

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책 정보

· 제목 : Thermal Conductivity 33/Thermal Expansion 21 (Hardcover) (Proceedings of the 33rd International Thermal Conductivity Conference and the 21st International Thermal Expansion Symposium)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 일반
· ISBN : 9781605955353
· 쪽수 : 265쪽
· 출판일 : 2018-08-31

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