책 이미지
책 정보
· 제목 : Semiconductor Advanced Packaging (Hardcover) 
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 반도체
· ISBN : 9789811613753
· 쪽수 : 498쪽
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 반도체
· ISBN : 9789811613753
· 쪽수 : 498쪽
목차
Recent Advance on Semiconductor Packaging.- System-in-Package.- Fan-In Wafer/Panel-Level Chip-Scale Packages.- Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging.- 2D, 2.1D, and 2.3D IC Integration.- 2.5D IC Integration.- 3D IC Integration.- Hybrid Bonding.- Chiplets Packaging.- Dielectric Materials.- Trends and Roadmap for Advanced Semiconductor Packaging.
저자소개
추천도서
분야의 베스트셀러 >