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책 정보
· 제목 : Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Hardcover, 2024)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 일반
· ISBN : 9789819721399
· 쪽수 : 501쪽
· 출판일 : 2024-05-24
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 일반
· ISBN : 9789819721399
· 쪽수 : 501쪽
· 출판일 : 2024-05-24
목차
.- Flip Chip Technology.- Cu-Cu Hybrid Bonding.- Fan-In Technology.- Fan-Out Technology.- Chiplet Communications (Bridges).- Co-Packaged Optics.
