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최신판 엔지닉 반도체 전공면접 합격의 모든 것 실전 기출편

최신판 엔지닉 반도체 전공면접 합격의 모든 것 실전 기출편

(면접 기출 분석부터 유형별 접근 전략, 핵심 이론까지 총망라)

서재범, 김정수, 윤보열, 홍기찬, 엔지닉 연구소 (지은이)
엔지닉
23,800원

일반도서

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최신판 엔지닉 반도체 전공면접 합격의 모든 것 실전 기출편
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 최신판 엔지닉 반도체 전공면접 합격의 모든 것 실전 기출편 (면접 기출 분석부터 유형별 접근 전략, 핵심 이론까지 총망라)
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791161981109
· 쪽수 : 431쪽
· 출판일 : 2020-10-22

책 소개

삼성전자, SK하이닉스, 세메스, ASML, AMK, Amkor, 원익IPS, TEL, 램리서치, 솔브레인, 동진쎄미켐, SK materials 등 주요 반도체 기업 전공면접 기출을 완벽 반영한 실전 대비서이다.

목차

PART 1. 반도체 기업의 면접
1. 반도체 기업 합격자 케이스 분석
2. PT면접(논리형)에 대한 대비법
3. 창의성 면접에 대한 대비법
4. 기타 면접의 트렌드 파악

PART 2. 반도체 소자
주제 1. 반도체 기초
주제 2. PN 접합 다이오드
주제 3. MOSFET
주제 4. DRAM
주제 5. 낸드 플래시
주제 6. 메모리 소자 기타

PART 3. 반도체 공정
주제 1. 공정 공통
주제 2. 포토 공정
주제 3. 식각 공정
주제 4. 박막 증착 공정
주제 5. 금속배선 공정
주제 6. 산화?확산 공정
주제 7. 이온주입 공정
주제 8. CMP 공정
주제 9. 세정 공정

PART 4. 반도체 기계&설비
주제 1. 응력
주제 2. 열전달
주제 3. 냉동사이클
주제 4. 열역학
주제 5. 베르누이 원리
주제 6. 소음 및 진동
주제 7. 진공

PART 5. 반도체 테스트&패키지
주제 1. EDS
주제 2. 테스트 장비
주제 3. 패키지 공정
주제 4. 패키지 기술
주제 5. 공정 수율

PART 6. 적중예상문제
주제 1. GAA MOSFET
주제 2. 메모리 소자
주제 3. 에피택시 공정
주제 4. ALE 공정
주제 5. 응력
주제 6. 웨이퍼 레벨 패키지

저자소개

김정수 (지은이)    정보 더보기
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