반도체 장비재료

제1장 금속의 결정구조와 실리콘 웨이퍼의 물성

1. 금속의 특성

2. 금속의 결정구조

3. 금속의 결정구조 종류

4. 실리콘의 결정구조

5. 결정결함의 종류와 성질

6. 실리콘 웨이퍼

7. 반도체 물질의 특성, 기능 그리고 기능별 용도

8. 에피택셜 성장(Epitaxial growth)



제2장 금속 Seal과 O-Ring

1. Seal의 종류 및 선정

2. O-Ring

3. 펌프 Gland부의 밀봉장치

4. 배관 Flange용 Seal(Gasket)

5. Valve Stem Box용 Seal



제3장 석영(QUARTZ) 튜브(Tube)와 보트(Boat)

1. 석영의 일반적 개관

2. 석영의 생성

3. 석영의 산출

4. 석영의 종류

5. 석영의 특징

6. Display 제품에 사용되는 강화유리

7. 석영의 응용처



제4장 Chemical과 Gas

1. 개 요

2. 감광제(Photoresist)

3. 가스 판넬(Gas Panel)과 가스 캐비넷(Gas Cabinet)

4. 반도체 제조공정의 주요 가스 및 특징

5. Scrubber

6. BECOFLEX

7. 연마제(슬러리, Slurry)

참고문헌



제5장 ESD Chuck

1. 정전기(Electrostatic Charge)

2. 척(Chuck)

3. 정전 척(ESC)

참고문헌



제6장 MASK&RETICLE

1. 블랭크(Blanck) 마스크

2. Mask&Reticle 제작

3. 마스크 소재

4. 펠리클(Pellicle)

참고문헌