전기.전자 재료 기술시장 동향과 전망

Ⅰ. 전기전자 관련 시장 동향 25
1. 전기전자산업 주력산업 실적 및 전망 25
1-1. 산업동향 25
1) 생산액(매출액) 25
2) 주요품목 43
1-2. 전망 58
1) 2020년 전망 개요 58
2) 수출 전망 59
3) 생산 전망 60
4) 내수 전망 60
5) 수입 전망 61
2. 전기전자제품의 환경표준화 64
2-1. IEC TC111 개요 64
2-2. 기업 환경경영의 목적 및 방향성 66
1) 환경경영의 개념 66
2) 환경경영의 사례 67
3) 환경경영의 필요성 68
2-3. 글로벌 주요 환경정책 및 규제 69
1) 글로벌 순황 경제 정책 69
(1) 유럽 69
(2) 북미 69
(3) 중국 70
(4) 일본 70
2) 유해물질 사용제한 규제 71
2-4. 향후 과제 및 정책 제언 72
1) 향후과제 72
(1) 순환경제 72
(2) 유해물질 72
2) 정책 제언 72
(1) 전자제품 제조기업 참여 활성화 72
(2) 유해물질 72
Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석 77
1. MLCC 77
1-1 MLCC 분석 77
1) 정의 77
2) 범위 79
3) 외부환경분석 81
4) 시장환경 분석 84
(1) 세계시장 84
(2) 국내시장 84
5) 기술환경 분석 85
1-2. 기술개발 현황 86
1) 주요 기업 기술개발 동향 86
2) 기술개발 이슈 88
3) 주요기술로드맵 91
2. RF 부품 92
2-1. RF 부품 분석 92
1) 정의 92
2) 범위 95
3) 외부환경분석 100
4) 시장환경 분석 101
(1) 세계시장 101
(2) 국내시장 101
2-2. 기술개발 현황 102
1) 주요 기업 기술개발 동향 102
2) 기술개발 이슈 104
3) 주요 기술개발 로드맵 107
3. 광센서 108
3-1. 광센서 분석 108
1) 정의 108
2) 범위 112
3) 외부환경분석 114
4) 시장환경 분석 117
(1) 세계시장 117
(2) 국내시장 117
3-2. 기술개발 현황 118
1) 주요 기업 기술개발 동향 118
2) 기술개발 이슈 120
3) 주요기술개발 로드맵 122
4. 광학부품 및 기기 124
4-1. 광학부품 및 기기 분석 124
1) 정의 124
2) 범위 130
3) 외부환경분석 137
4) 시장환경 분석 141
(1) 세계시장 141
(2) 국내시장 142
5) 기술환경 분석 143
4-2. 기술개발 현황 144
1) 주요 기업 기술개발 동향 144
2) 기술개발 이슈 149
3) 주요 기술개발 로드맵 153
5. 레이저 및 응용 156
5-1. 레이저 및 응용 분석 156
1) 정의 156
2) 범위 158
3) 외부환경분석 161
4) 시장환경 분석 164
(1) 세계시장 164
(2) 국내시장 164
5) 기술환경 분석 164
5-2. 기술개발 현황 166
1) 주요 기업 기술개발 동향 166
2) 기술개발 이슈 169
3) 주요 기술개발 로드맵 173
6. 수동소자 174
6-1. 수동소자 분석 174
1) 정의 174
2) 범위 182
3) 외부환경분석 197
4) 시장환경 분석 210
(1) 세계시장 210
(2) 국내시장 210
6-2. 기술개발 현황 212
1) 주요 기업 기술개발 동향 212
2) 기술개발 이슈 222
3) 주요 기술개발 로드맵 228
7. 스위칭 소자 231
7-1. 스위칭 소자 분석 231
1) 정의 231
2) 범위 233
3) 외부환경분석 237
4) 시장환경 분석 238
(1) 세계시장 238
(2) 국내시장 238
7-2. 기술개발 현황 239
1) 주요 기업 기술개발 동향 239
2) 기술개발 이슈 242
3) 주요 기술개발 로드맵 243
8. 이차전지 분리막 244
8-1. 이차전지 분리막 분석 244
1) 정의 244
2) 범위 247
3) 외부환경분석 249
4) 시장환경 분석 253
(1) 세계시장 253
(2) 국내시장 253
5) 기술환경 분석 253
8-2. 기술개발 현황 257
1) 주요 기업 기술개발 동향 257
2) 기술개발 이슈 261
3) 주요 기술개발 로드맵 264
9. 이차전지용 파우치 265
9-1. 이차전지용 파우치 분석 265
1) 정의 265
2) 범위 270
3) 외부환경분석 272
4) 시장환경 분석 277
(1) 세계시장 277
(2) 국내시장 277
5) 기술환경 분석 278
9-2. 기술개발 현황 280
1) 주요 기업 기술개발 동향 280
2) 기술개발 이슈 282
3) 주요 기술개발 로드맵 283
Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석 287
1. 고유전율 RF용 유전체소재 287
1-1. 고유전율 RF용 유전체소재 분석 287
1) 정의 287
2) 범위 295
3) 외부환경분석 300
4) 시장환경 분석 306
(1) 세계시장 306
(2) 국내시장 306
5) 기술환경 분석 307
1-2. 기술개발 현황 312
1) 주요 기업 기술개발 동향 312
2) 기술개발 이슈 316
3) 주요기술로드맵 319
2. 유해가스 감지 소재 320
2-1. 유해가스 감지 소재 분석 320
1) 정의 320
2) 범위 322
3) 외부환경분석 323
4) 시장환경 분석 327
(1) 세계시장 327
(2) 국내시장 327
2-2. 기술개발 현황 328
1) 주요 기업 기술개발 동향 328
2) 기술개발 이슈 330
3) 주요 기술개발 로드맵 334
3. 이차전지 전극/전해액 첨가 소재 335
3-1. 이차전지 전극/전해액 첨가 소재 분석 335
1) 정의 335
2) 범위 343
3) 외부환경분석 347
4) 시장환경 분석 350
(1) 세계시장 350
(2) 국내시장 350
3-2. 기술개발 현황 354
1) 주요 기업 기술개발 동향 354
2) 기술개발 이슈 359
3) 주요기술개발 로드맵 361
4. 자가발전용 유·무기 소재 362
4-1. 자가발전용 유·무기 소재 분석 362
1) 정의 362
2) 범위 364
3) 외부환경분석 365
4) 시장환경 분석 369
(1) 세계시장 369
(2) 국내시장 369
4-2. 기술개발 현황 370
1) 주요 기업 기술개발 동향 370
2) 기술개발 이슈 373
3) 주요 기술개발 로드맵 378
5. 전자부품용 고성능 방열 소재 379
5-1. 전자부품용 고성능 방열 소재 분석 379
1) 정의 379
2) 범위 381
3) 외부환경분석 385
4) 시장환경 분석 389
(1) 세계시장 389
(2) 국내시장 389
5-2. 기술개발 현황 390
1) 주요 기업 기술개발 동향 390
2) 기술개발 이슈 392
3) 주요 기술개발 로드맵 396
6. 전자재료용 전구체 소재 397
6-1. 전자재료용 전구체 소재 분석 397
1) 정의 397
2) 범위 399
3) 외부환경분석 402
4) 시장환경 분석 404
(1) 세계시장 404
(2) 국내시장 405
5) 기술환경 분석 405
6-2. 기술개발 현황 408
1) 주요 기업 기술개발 동향 408
2) 기술개발 이슈 411
3) 주요 기술개발 로드맵 412
7. 태양전지용 소재 413
7-1. 태양전지용 소재 분석 413
1) 정의 413
2) 범위 419
3) 외부환경분석 423
4) 시장환경 분석 425
(1) 세계시장 425
(2) 국내시장 425
5) 기술환경 분석 426
7-2. 기술개발 현황 427
1) 주요 기업 기술개발 동향 427
2) 기술개발 이슈 430
3) 주요 기술개발 로드맵 433


Ⅰ.전기전자 관련 시장 동향 2
표목차
5
〈표1-1〉 2020 수출 전망 25
〈표1-2〉 전자부품 생산액 27
〈표1-3〉 컴퓨터 및 주변기기 생산액 28
〈표1-4〉 통신 및 방송기기 생산액 29
〈표1-5〉 영상 및 음향기기 생산액 30
〈표1-6〉 정보통신응용기반기기 생산액 31
〈표1-7〉 유선통신서비스 매출액 33
〈표1-8〉 무선통신서비스 매출액 34
〈표1-9〉 통신재판매 및 중개서비스 매출액 35
〈표1-10〉 지상파 방송서비스 매출액 36
〈표1-11〉 유료방송 서비스 매출액 37
〈표1-12〉 프로그램 제작·공급 및 기타 방송서비스 매출액 38
〈표1-13〉 정보인프라서비스 매출액 40
〈표1-14〉 정보매개 및 제공서비스 매출액 41
〈표1-15〉 소프트웨어 매출액 42
〈표1-16〉 정보통신방송기기 주요품목 총괄 43
〈표1-17〉 반도체 수출액 상위 10대 국가 45
〈표1-18〉 반도체 지역별 수출 45
〈표1-19〉 평판디스플레이 수출액 상위 10대 국가 47
〈표1-20〉 평판디스플레이 지역별 수출 47
〈표1-21〉 컴퓨터 수출액 상위 10대 국가 49
〈표1-22〉 컴퓨터 지역별 수출 49
〈표1-23〉 휴대단말기 수출액 상위 10대 국가 51
〈표1-24〉 휴대단말기 지역별 수출 51
〈표1-25〉 TV 수출액 상위 10대 국가 53
〈표1-26〉 TV 지역별 수출 53
〈표1-27〉 셋톱박스 수출액 상위 10대 국가 55
〈표1-28〉 셋톱박스 지역별 수출 55
〈표1-29〉 주요가전 수출액 상위 10대 국가 57
〈표1-30〉 주요가전 지역별 수출 57
〈표1-31〉 2020년 수출 전망 62
〈표1-32〉 2020년 생산 전망 62
〈표1-33〉 2020년 내수 전망 63
〈표1-34〉 2020년 수입 전망 63
〈표1-35〉 IEC TC111 역대 총회 개최 시기 및 지역 64
〈표1-36〉 IEC TC111내 분과별 활동 및 표준제정 기대 효과 65
〈표1-37〉 국가별 유해물질 사용제한 규제 71
Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석 77
〈표2-1〉 MLCC의 산업구조 79
〈표2-2〉 용도별 분류 79
〈표2-3〉 MLCC의 분류 80
〈표2-4〉 세계 MLCC 시장 규모 및 전망 84
〈표2-5〉 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망 84
〈표2-6〉 RF 부품/필터 산업구조 95
〈표2-7〉 RF 필터의 시계시장 규모 및 전망 101
〈표2-8〉 RF 필터의 국내시장 규모 및 전망 101
〈표2-9〉 광산업의 구조 112
〈표2-10〉 광센서의 용도별 분류 113
〈표2-11〉 산업 분류표 광원 및 광전소자, 광전증폭관(PMT) 116
〈표2-12〉 광센서의 세계시장 규모 및 전망 117
〈표2-13〉 광센서의 국내시장 규모 및 전망 117
〈표2-14〉 글로벌 IP 트래픽 증가 추이 129
〈표2-15〉 렌즈 금형 분야의 산업구조 130
〈표2-16〉 Laser Diode의 산업구조 132
〈표2-17〉 렌즈 금형 제품분류 관점 기술범위 133
〈표2-18〉 광학렌즈의 세계시장 규모 및 전망 141
〈표2-19〉 글로벌 레이저 다이오드 시장 규모 및 전망 141
〈표2-20〉 광학렌즈의 국내시장 규모 및 전망 142
〈표2-21〉 우리나라 레이저 다이오드 시장 규모 및 전망 142
〈표2-22〉 Laser Diode의 주요 플레이어 144
〈표2-23〉 Sumitomo의 주요 제품 145
〈표2-24〉 Coherent의 주요 제품 145
〈표2-25〉 Broadcom의 주요 제품 146
〈표2-26〉 Lumentum의 주요 제품 146
〈표2-27〉 Laser Diode의 국산화 사례 148
〈표2-28〉 광통신 렌즈 분야 핵심기술 154
〈표2-29〉 통신용 레이저 다이오드 소재·부품분야 핵심기술 154
〈표2-30〉 광통신 모듈, 광통신 케이블 및 오디오 광케이블 158
〈표2-31〉 광섬유/광케이블 시장 산업 구조 158
〈표2-32〉 특수광섬유의 종류 160
〈표2-33〉 광섬유의 세계시장 규모 및 전망 164
〈표2-34〉 광섬유 케이블의 국내시장 규모 및 전망 164
〈표2-35〉 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도 178
〈표2-36〉 릴레이 분야 산업구조 189
〈표2-37〉 수정발진기 산업구조 184
〈표2-38〉 칩 인덕터의 산업구조 184
〈표2-39〉 Capacitor의 산업구조 185
〈표2-40〉 주요 스킨케어용 디바이스 종류 188
〈표2-41〉 Capacitor의 산업구조 190
〈표2-42〉 Global market estimates and forecasts by
Automobile application 199
〈표2-43〉 Global market estimates and forecasts by
capacitive application 199
〈표2-44〉 Global market estimates and forecasts by
inductive application 200
〈표2-45〉 RF 인덕터의 L 값 범위 예측 206
〈표2-46〉 주요 전자 기기의 알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례 207
〈표2-47〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 210
〈표2-48〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 210
〈표2-49〉 파나소닉의 아크 컷오프 기술 212
〈표2-50〉 웰림의 스마트 릴레이 특징 216
〈표2-51〉 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황 221
〈표2-52〉 초소형 마이크로 스위치의 산업구조 223
〈표2-53〉 초소형 마이크로 스위치의 용도별 분류 234
〈표2-54〉 초소형 마이크로 스위치의 분류 236
〈표2-55〉 전력반도체 스위치의 세계시장 규모 및 전망 238
〈표2-56〉 전력반도체 스위치의 국내시장 규모 및 전망 238
〈표2-57〉 국내/국외 마이크로 스위치 분류별 업체 현황 242
〈표2-58〉 이차전지 분리막의 기술적 특징 245
〈표2-59〉 이차전지 분리막 분야 산업구조 247
〈표2-60〉 용도별 분류 247
〈표2-61〉 이차전지 분리막의 기술 분류 248
〈표2-62〉 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망 253
〈표2-63〉 이차전지 분리막 구내 시장규모 및 전망 254
〈표2-64〉 국내기업의 안전성 확보 기술 258
〈표2-65〉 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징 및 장·단점 262
〈표2-66〉 분리막 기술개발 주요내용 264
〈표2-67〉 이차전지용 파우치 기술적 특징 267
〈표2-68〉 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조 270
〈표2-69〉 용도별 분류 270
〈표2-70〉 이차전지용 파우치 기술 분류 271
Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석 287
〈표3-1〉 MLCC 용량별 용도 291
〈표3-2〉 고유전율 RF용 유전체 소재 분야 산업구조 295
〈표3-3〉 세라믹 유전체 소재 분야 산업구조 296
〈표3-4〉 고유전율 RF용 유전체 소재 분야의 구성 요소 297
〈표3-5〉 용도별 분류 297
〈표3-6〉 고유전율 RF용 유전체 소재의 기술 분류 298
〈표3-7〉 세라믹 유전체 소재의 기술별 분류 299
〈표3-8〉 세계 이동통신 단말부품 매출액 전망 301
〈표3-9〉 주요국 세라믹 기술 수준 비교 304
〈표3-10〉 세계 RF 프론트-앤드 시장 규모 및 전망 306
〈표3-11〉 국내 RF 프론트-앤드 시장 규모 및 전망 306
〈표3-12〉 고유전율 RF용 유전체 소재에 대한 특징 장단점 307
〈표3-13〉 고유전율 RF용 유전체 소재에 대한 세계 동향 312
〈표3-14〉 고유전율 RF용 유전체 소재 및 소자
국내 기술 경쟁력 평가 316
〈표3-15〉 기술분류 관점 범위 322
〈표3-16〉 유해 가스용 검지 소재의 산업구조 323
〈표3-17〉 용도별 분류 323
〈표3-18〉 유해가스 검지용 소재 세계시장 규모 및 전망 327
〈표3-19〉 유해가스 검지용 소재 국내시장 규모 및 전망 327
〈표3-20〉 유해가스 검지용 소재 관련 국내 기술 경쟁력 평가 330
〈표3-21〉 가스 검지 소재 개발 관련 인프라 333
〈표3-22〉 이차전지용 바인더의 기술적 특징 337
〈표3-23〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징 340
〈표3-24〉 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조 343
〈표3-25〉 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조 343
〈표3-26〉 용도별 분류 344
〈표3-27〉 이차전지용 바인더의 기술 분류 345
〈표3-28〉 이차전지용 바인더의 구성 분류 345
〈표3-29〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류 346
〈표3-30〉 기술/용도별 분류 364
〈표3-31〉 자가발전용 유·무기 소재 분야 산업구조 365
〈표3-32〉 웨어러블 기기 제품군별 시장점유율 및 연평균 성장 전망 367
〈표3-33〉 에너지 하베스팅 세계 시장 전망 369
〈표3-34〉 에너지 하베스팅 국내 시장 전망 369
〈표3-35〉 전자부품용 방열소재 분야 산업구조 383
〈표3-36〉 용도별 분류 384
〈표3-37〉 소재부품장비 핵심 6대 분야 388
〈표3-38〉 전자부품용 방열소재 분야 세계시장 규모 및 전망 389
〈표3-39〉 전자부품용 방열소재 분야 국내시장 규모 및 전망 389
〈표3-40〉 주요 기업의 데이터센터 투자 사례 399
〈표3-41〉 기술별 분류 400
〈표3-42〉 전자재료용 전구체 소재 산업구조 401
〈표3-43〉 전자재료용 전구체 소재 세계 시장 규모 404
〈표3-44〉 전자재료용 전구체 소재 국내 시장 규모 405
〈표3-45〉 Zr 전구체 소재 종류에 따른 특성 407
〈표3-46〉 반도체 소재의 국산화율 추이 및 목표치 412
〈표3-47〉 솔라용 Ag Powder 산업구조 419
〈표3-48〉 태양광 산업 구조 420
〈표3-49〉 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼 관련 산업구조 421
〈표3-50〉 태양전지 종류별 효율 및 특징 421
〈표3-51〉 솔라용 Ag Paste의 세계시장 규모 및 전망 425
〈표3-52〉 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼의 세계시장 규모 및 전망 425
〈표3-53〉 태양전지 국내시장 규모 및 전망 425
〈표3-54〉 솔라용 Ag Powder 중기 기술개발 로드맵 433
〈표3-55〉 솔라용 백시트 분야 중기 기술개발 로드맵 433
〈표3-56〉 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼 중기 기술개발 로드맵 434

그림목차
Ⅰ. 전기전자 관련 시장 동향 25
〈그림1-1〉 전체 생산액(매출액) 26
〈그림1-2〉 정보통신방송기기 26
〈그림1-3〉 정보통신방송서비스 26
〈그림1-4〉 소프트웨어 27
〈그림1-5〉 전자부품 생산액 28
〈그림1-6〉 컴퓨터 및 주변기기 생산액 추이 29
〈그림1-7〉 통신 및 방송기기 생산액 30
〈그림1-8〉 영상 및 음향기기 생산액 추이 31
〈그림1-9〉 정보통신응용기반기기 생산액 추이 32
〈그림1-10〉 통신서비스 매출액 추이 32
〈그림1-11〉 유선통신서비스 매출액 추이 33
〈그림1-12〉 무선통신서비스 매출액 추이 34
〈그림1-13〉 통신재판매 및 중개서비스 매출액 추이 35
〈그림1-14〉 방송서비스 매출액 추이 36
〈그림1-15〉 지상파방송 서비스 매출액 추이 37
〈그림1-16〉 유료방송 서비스 매출액 추이 38
〈그림1-17〉 프로그램제작·공급 매출액 추이 39
〈그림1-18〉 정보서비스 매출액 추이 39
〈그림1-19〉 정보인프라서비스 매출액 추이 40
〈그림1-20〉 정보매개 및 제공서비스 매출액 추이 41
〈그림1-21〉 소프트웨어 매출액 추이 42
〈그림1-22〉 반도체 생산액 추이 44
〈그림1-23〉 반도체 수출액 추이 44
〈그림1-24〉 평판디스플레이 생산액 추이 46
〈그림1-25〉 평판디스플레이 수출액 추이 46
〈그림1-26〉 컴퓨터 생산액 추이 48
〈그림1-27〉 컴퓨터 수출액 추이 48
〈그림1-28〉 휴대단말기 생산액 추이 50
〈그림1-29〉 휴대단말기 수출액 추이 50
〈그림1-30〉 TV 생산액 추이 52
〈그림1-31〉 TV 수출액 추이 52
〈그림1-32〉 셋톱박스 생산액 추이 54
〈그림1-33〉 셋톱박스 수출액 추이 54
〈그림1-34〉 주요가전 생산액 추이 56
〈그림1-35〉 주요가전 수출액 추이 56
〈그림1-36〉 제품의 생애주기 66
〈그림1-37〉 Apple社 환경경영 사례 67
〈그림1-38〉 Sony社 환경경영 사례 67
〈그림1-39〉 글로벌 환경규제의 증가 현황 68
Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석 77
〈그림2-1〉 MLCC의 구조도 78
〈그림2-2〉 MLCC 적용 범위의 확대 82
〈그림2-3〉 세라믹콘덴서의 사이즈별 구성 비율 88
〈그림2-4〉 자동차용 MLCC 개발 방향 90
〈그림2-5〉 RF 시스템 92
〈그림2-6〉 RF 필터의 종류 93
〈그림2-7〉 Butterworth Type와 Chebyshev Type 필터 96
〈그림2-8〉 RF Filter의 종류 98
〈그림2-9〉 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도 99
〈그림2-10〉 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망 100
〈그림2-11〉 광전 증폭관의 모식도 108
〈그림2-12〉 광전 증폭관의 상세구조 110
〈그림2-13〉 광전관 내부 구조 및 UVtron 외관 110
〈그림2-14〉 광전증폭관 및 관련 제품 112
〈그림2-15〉 광전자증배관의 원리 120
〈그림2-16〉 40~100기가바이트 주목적 광트렌시버용 비구면 렌즈 125
〈그림2-17〉 2.5~25 기가바이트 주목적 광트렌시버용 비구면 렌즈 125
〈그림2-18〉 100G CWDM 광트렌시버용 렌즈 사용 예 125
〈그림2-19〉 2.5~25 기가바이트 광트렌시버용 구조 126
〈그림2-20〉 레이저 다이오드의 구조 127
〈그림2-21〉 레이저 다이오드 127
〈그림2-22〉 DFB 레이저의 구조,FP 레이저의 구조 128
〈그림2-23〉 VCSEL 레이저의 구조 128
〈그림2-24〉 레이저 다이오드의 가치 사슬 131
〈그림2-25〉 유리성형 렌즈 제조공정 133
〈그림2-26〉 비구면 렌즈의 효과 134
〈그림2-27〉 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly) 136
〈그림2-28〉 다양한 종류의 광트랜시버 및 레이저 다이오드
칩의 광트랜시버 적용 개념도 136
〈그림2-29〉 200/400G 광 송수신 모듈 시장 예측 138
〈그림2-30〉 광통신용 렌즈 요소기술 151
〈그림2-31〉 광섬유 용도별 분류 159
〈그림2-32〉 광섬유 159
〈그림2-33〉 기업별 광섬유 시장 점유율 167
〈그림2-34〉 릴레이의 원리 및 회로도 174
〈그림2-35〉 릴레이 부품 및 형태 175
〈그림2-36〉 수정발진기(주파수 발생기) 176
〈그림2-37〉 인턱터의 원리 176
〈그림2-38〉 칩 인덕터 외관, 칩 인턱터의 내부 구조 177
〈그림2-39〉 콘덴서의 기본 구조와 정전 용량 177
〈그림2-40〉 알루미늄 콘덴서,필름 콘덴서,슈퍼·울트라 커패시터 구성 178
〈그림2-41〉 칩 인덕터의 사용 184
〈그림2-42〉 내부 구성에 의한 릴레이 종류 186
〈그림2-43〉 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스 190
〈그림2-44〉 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조 191
〈그림2-45〉 구조에 따른 릴레이 분류 192
〈그림2-46〉 반도체 릴레이의 사용 용도 192
〈그림2-47〉 전원 인가형 자체 수정발진기와
발진 회로와 결합한 수정 진동자 193
〈그림2-48〉 인덕터의 제조방식에 따른 분류 196
〈그림2-49〉 전기차용 400VDC 고전압 릴레이 200
〈그림2-50〉 전기차용 고전압 릴레이의 사용처 201
〈그림2-51〉 반도체 릴레이, SSR 203
〈그림2-52〉 애크멕스 반도체의 기능, 애크맥스 AMX8260칩 215
〈그림2-53〉 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례 217
〈그림2-54〉 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 220
〈그림2-55〉 인터페이스용 릴레이 외,내부 모습 222
〈그림2-56〉 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ELS화 트렌드 227
〈그림2-57〉 초소형 마이크로 스위치 231
〈그림2-58〉 마이크로스위치의 종류 235
〈그림2-59〉 대표적인 마이크로스위치의 구조 235
〈그림2-60〉 스위치의 산업 적용 예시 237
〈그림2-61〉 Omron 초소형 마이크로 스위치 239
〈그림2-62〉 Honeywell 초소형 마이크로 스위치 240
〈그림2-63〉 ALPS 초소형 마이크로 스위치 240
〈그림2-64〉 에스엠스위치 241
〈그림2-65〉 이차전지 구성 및 이차전지 분리막 244
〈그림2-66〉 이차전지 분리막 소재의 활용가치 246
〈그림2-67〉 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과
소재부품장비 100+100 프로젝트 251
〈그림2-68〉 이차전지 소재별 국산화율 255
〈그림2-69〉 이차전지용 파우치 265
〈그림2-70〉 이차전지용 파우치 구성 266
〈그림2-71〉 이차전지용 파우치 제조공정 268
〈그림2-72〉 이차전지용 파우치의 활용가치 269
〈그림2-73〉 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망 272
Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석 287
〈그림3-1〉 절연막 재료에 대한 유전 상수와 밴드 갭의 상관관계 287
〈그림3-2〉 MLCC에서 세라믹 유전체 288
〈그림3-3〉 MLCC와 세라믹 유전체 289
〈그림3-4〉 MLCC 내부 구조와 유전체 층 박층화 및 미립화기술 290
〈그림3-5〉 MLCC 용량별 용도 290
〈그림3-6〉 고 유전체 적용으로 변화된 연구 경황 292
〈그림3-7〉 Scale down으로 형성되는 gate leakage current 및
계면의 TEM 이미지 292
〈그림3-8〉 미래나노기술 30 302
〈그림3-9〉 4차 산업혁명과 세라믹 산업의 트렌드 303
〈그림3-10〉 박층화 및 재료 미립화에 따른 고용량 구현 308
〈그림3-11〉 커패시터 성능에 대한 ESL의 영향 309
〈그림3-12〉 Daiyo Yuden MLCC Type 313
〈그림3-13〉 가스 센서 시장의 밸류 체인에서 유해가스
검지 소재의 위치 320
〈그림3-14〉 정부의 환경오염물질 스마트 관리 정책 321
〈그림3-15〉 MEMS 시장 규모 및 전망 324
〈그림3-16〉 제3기 국가 나노기술지도 326
〈그림3-17〉 City Technology의 Catalytic bead 센서 및
Figaro Engineering의 halocarbon 전기화학식 센서 328
〈그림3-18〉 ams의 VOC 검출용 MEMS 센서, Membrapor의
SiH4 가스 센서 Alphasense의 질소 가스 센서 329
〈그림3-19〉 이차전지용 바인더 335
〈그림3-20〉 이차전지용 전해액 첨가제 337
〈그림3-21〉 이차전지용 전해액 첨가제 339
〈그림3-22〉 이차전지용 바인더 소재의 활용가치 341
〈그림3-23〉 이차전지용 전해액 첨가제 소재의 활용가치 342
〈그림3-24〉 무전원 센서 시스템과 자가발전 센서 시스템 362
〈그림3-25〉 인체의 Waste Enery의 웨어러블 에너지 하베스팅 사례 363
〈그림3-26〉 제3기 국가나노기술지도 전략적 기술지도 367
〈그림3-27〉 나노기술의 분야별 경쟁력 분석 및 연구개발 추진방식 368
〈그림3-28〉 엔오션 에너지하베스팅 기술을 활용한 스마트홈 개념도 370
〈그림3-29〉 스마트 벨트 372
〈그림3-30〉 미세 자기장을 활용한 에너지하베스팅 사례 375
〈그림3-31〉 일상 속 다양한 에너지원과 메타에너지 하베스팅 시스템 377
〈그림3-32〉 융합형 탄소나노소재의 전자현미경 사진 380
〈그림3-33〉 전자소자의 온도 상승에 따른 수명 및 성능 저하 그래프 381
〈그림3-34〉 자동차 전장 부품 387
〈그림3-35〉 LED 소자의 봉지공정 이후 개념도 391
〈그림3-36〉 아모그린텍이 ‘2017 나노테크’에 선보인 히트싱크 제품 392
〈그림3-37〉 LED 소자의 패키징 공정 종류에 따른 열 방출 issue 393
〈그림3-38〉 자동차에 사용되는 방열 소재의 개략도 395
〈그림3-39〉 전자재료용 전구체 소재의 증착 메커니즘 398
〈그림3-40〉 국내 반도체 산업 생태계 분석 402
〈그림3-41〉 나노소재융합 2030사업 공청회 404
〈그림3-42〉 금속 전구체의 다양한 활용 분야 407
〈그림3-43〉 SK그룹 반도체 계열사 현황 410
〈그림3-44〉 레이크머티리얼즈의 TMA 전구체 411
〈그림3-45〉 단결정 실리콘 태양전지 구조 및 은(Ag) paste 413
〈그림3-46〉 태양전지 구조 및 은(Ag) 페이스트 제조 공정 414
〈그림3-47〉 태양전지 전면전극에서 글라스 프리트의 역할 414
〈그림3-48〉 백시트의 구조 415
〈그림3-49〉 태양광 모듈과 백시트 415
〈그림3-50〉 태양전지의 기본 구조 및 작동 원리 416
〈그림3-51〉 태양광 모듈 및 백시트의 일반적인 구조 418
〈그림3-52〉 태양전지 분류 관점의 범위 422