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책 정보
· 제목 : Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics -- 2009: Volume 1156 (Hardcover) 
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 재료과학
· ISBN : 9781605111292
· 쪽수 : 189쪽
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 재료과학
· ISBN : 9781605111292
· 쪽수 : 189쪽
목차
Part I. Low-k Dielectrics I; Part II. Low-k Dielectrics II; Part III. Poster Session: Interconnects; Part IV. Metalization I; Part V. Metallization II; Part VI. Reliability; Part VII. Emerging Interconnect Technologies; Part VIII. Joint Session: Interconnect and Packaging; Author index; Subject index.
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