부품소재로드맵 2008 : 전기전자 및 자동차분야

제1장 고내열Gas Barrier 플라스틱 기판 부품소재 로드맵
제1절 고내열Gas Barrier 플라스틱 기판의 개요
제2절 고내열Gas Barrier 플라스틱의 산업동향
제3절 고내열Gas Barrier 플라스틱 기판의 산업 분석 및 비전
제4절 고내열Gas Barrier 플라스틱 기판의 핵심 기술 도출
제5절 고내열Gas Barrier 플라스틱 기판의 핵심기술 분석

제2장 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리기술 로드맵
제1절 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리 기술의 개요
제2절 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리기술의 산업동향
제3절 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리기술의 산업 분석 및 비젼
제4절 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리기술의 핵심
제5절 초슬림 고강도 재질 복합성형 및 고경도 표면처리기술의 핵심기술

제3장 mm파 세라믹 package 부품소재 로드맵
제1절 mm파 세라믹 package의 개요
제2절 mm파 세라믹 package의 산업 동향
제3절 밀리미터파 세라믹 패키징의 산업 분석 및 비전
제4절 밀리미터파 세라믹 패키징의 핵심기술 도출
제5절 밀리미터파 세라믹 패키징의 핵심기술 분석