반도체 공정기술

chapter 1 결정 기초 및 성장 chapter 2 박막 공정 기술(thin film technology) chapter 3 산화(oxidation) chapter 4 확산(diffusion) chapter 5 이온주입(ion implantation) chapter 6 노광기술(lithography) chapter 7 식각 공정(etching process) chapter 8 소자격리(device isolation) chapter 9 접촉 저항과 금속 공정(contact resistance and metallization) chapter 10 패키징(packaging) chapter 11 웨이퍼 세정(wafer cleaning) chapter 12 공정 시뮬레이션(process simulation) chapter 13 집적회로 제작 연속 공정 기초 해답 부록 참고 문헌 색인