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책 정보
· 제목 : 반도체공정 
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788972836605
· 쪽수 : 267쪽
· 출판일 : 2008-01-20
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788972836605
· 쪽수 : 267쪽
· 출판일 : 2008-01-20
목차
I 반도체 기초
1. 반도체의 개념
2. 기초 물질
3. 반도체 물리
4. 재료의 결정 구조
II 반도체 소자
1. 반도체의 발전
2. 다이오드
3. 트랜지스터
4. 반도체 소자의 작용
III 반도체 재료
1. 단결정 성장 방법
2. 결정 성장 실습
3. 반도체 원/부자재
IV 반도체 공정
1. 기본 요소 기술
2. 반도체 공정의 개요
3. 반도체 공정의 실제
4. 반도체 제조 라인
V 반도체 공정 실습
1. 회로 설계 실습
2. 마스크 제작 실습
3. 웨이퍼 가공 실습
4. 초기 웨이퍼 세정 실습
5. 공정 중 웨이퍼 세정 실습
6. 회전 도포 실습
7. 진공 탈수 베이크 실습
8. 소프트 베이크 실습
9. 포토마스크 세정 실습
10. 마스크 정렬과 노광 실습
11. PR 현상 실습
12. 하드 베이크 실습
13. 실리콘 식각 실습
14. 확산 실습
15. 산화 실습
16. 스퍼터링 실습
17. 알루미늄 식각 실습
18. 진공 증착 실습
19. 알루미늄 어닐링 실습
20. 전기 전도율과 저항 측정 실습
21. 두께 측정 실습
22. 웨이퍼 전도 형태 측정
VI 반도체 응용
1. 메모리 반도체
2. 램의 동작 원리
3. 비메모리 반도체
4. 반도체 소자 관련 주의 사항
저자소개
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