CORE A 반도체배치설계관련 지식재산권

chapter 1 반도체 설계재산의 개념, 보호의 필요성 및 현황 / 1
제1절 序1
제2절 반도체 설계재산의 개념 2
제3절 반도체 IP 보호의 필요성 8
제4절 반도체 IP의 시장현황 및 전망 21
chapter 2 반도체 IP의 보호에 관한 국제규범 / 55
제1절 序55
제2절 워싱턴 조약 56
제3절 WTO/TRIPs 협정 59
제4절 EC의 반도체 제품의 법적 보호에 관한 지침 66
chapter 3 외국의 보호 현황 / 71
제1절 미국의 반도체칩보호법 71
제2절 영국의 반도체칩 보호 80
제3절 독일의 반도체칩 보호법 82
제4절 프랑스의 반도체칩 보호법 84

Core-A 반도체배치설계 관련 지식재산권
제5절 일본의 반도체 집적회로의 회로배치에 관한 법률 86
제6절 중국의 반도체칩 보호법 89
제7절 대만의 반도체칩 보호법 93
제8절 소결 94
chapter 4 반도체 집적회로의 배치설계에 관한 법률에 의한 보호 / 97
제1절 입법 배경 97
제2절 현행 반도체배치설계법의 내용 98
제3절 배치설계법에 의한 반도체 IP의 보호 106
chapter 5 특허법에 의한 보호 / 113
제1절 序113
제2절 특허요건을 만족하는지 여부 113
제3절 특허청구범위의 작성 방안 121
제4절 반도체 특허와 침해 123
제5절 기 타 127
chapter 6 저작권법에 의한 보호 / 129
제1절 序129
제2절 저작물인지 여부 130
제3절 저작권법에 의한 보호의 諸問題136

chapter 7 부정경쟁방지 및 영업비밀에 관한 법에 의한 보호 / 143
제1절 序143
제2절 부정경쟁행위에 해당하는지 여부 145
제3절 영업비밀로서 보호받을 수 있는 지 여부 153
chapter 8 민법에 의한 보호 / 161
제1절 序161
제2절 물권에 의한 보호 161
제3절 채권에 의한 보호 162
chapter 9 계약에 의한 보호 / 163
제1절 序163
제2절 반도체 IP 관련 계약의 종류 164
제3절 비밀유지계약 165
제4절 의향서(Letter of Intent) 176
제5절 설계재산 사용계약 186
제6절 공동연구계약 215