반도체 전공정장비 1

Chapter 1 노광공정(Lithography Process) 장비

1. 노광공정 개요

2. 포토공정 및 장비의 전체 구성 및 역할

3. 노광장비 예방 점검 및 규격

4. 장비 운영


Chapter 2 트랙(Track)공정 장비

1. 트랙 공정 개요

2. 트랙 장비의 전체 구성 및 역할

3. 트랙 장비의 기능 Module별 구성 역할

4. 모듈별 주요 구성품 및 역할

5. 모듈별 고장 진단 및 해결 방법

6. 장비운영


Chapter 3 측정장비

1. 측정 장비의 이해

2. Particle 측정 장비

3. 패턴 검사 측정장비

4. 두께(Thickness) 측정장비

5. CD SEM(주사전자현미경 장비)

(Critical Dimension Scanning Electron Microscopy)

6. 오버레이(Overlay) 장비


Chapter 4 식각공정(Etching) 장비

1. 식각장비 개요

2. 식각 장비의 기본 구조

3. 식각장치 TE8500의 개요

4. TE8500 장비 운영



Chapter 5 에싱공정(Ashing) 장비

1. 에싱(Ashing) 공정 개요

2. 장비의 전체 구성 및 역할

3. 모듈별 고장 진단 및 해결방법

4. 고장 검사(Trouble Shooting)

5. 설비 운영(Operation)