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책 정보
· 제목 : 웨이퍼 세정기술 Wafer Cleaning Technology 
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791156108412
· 쪽수 : 924쪽
· 출판일 : 2020-05-20
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791156108412
· 쪽수 : 924쪽
· 출판일 : 2020-05-20
책 소개
반도체 분야에서 활용되는 세정, 에칭 및 표면처리 기술에 대해서 심도 깊은 논의를 수행하였다. 표면과 콜로이드를 포함하는 습식처리 및 플라스마 처리와 관련된 기초물리학과 기초화학에 대한 내용도 포함되어 있다.
목차
PART I 서언과 개요
CHAPTER 01 실리콘 웨이퍼 세정기술의 개요와 발전 방향
CHAPTER 02 웨이퍼 오염과 결함
PART II 습식 화학처리
CHAPTER 03 입자의 증착과 접착
CHAPTER 04 습식 세정과 표면처리
CHAPTER 05 화학-기계적 평탄화 가공 후 세정
PART III 건식 세정
CHAPTER 06 기체상 웨이퍼 세정기술
CHAPTER 07 플라스마 박리, 세정 및 표면처리
CHAPTER 08 극저온 에어로졸과 초임계 유체를 사용한 세정과 표면처리
PART IV 분석과 관리
CHAPTER 09 표면의 화학적 조성과 형태
CHAPTER 10 금속 표면의 화학조성과 형태
CHAPTER 11 화학약품과 물의 모니터링
CHAPTER 12 입자형 오염물질의 검출과 측정
CHAPTER 13 웨이퍼 표면상에 존재하는 초미량 불순물의 분석
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