CMP 웨이퍼 연마

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책 정보

· 제목 : CMP 웨이퍼 연마
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791156109471
· 쪽수 : 628쪽
· 출판일 : 2021-04-12

책 소개

화학－기계적 평탄화(CMP) 가공 분야의 현업에 종사하는 엔지니어들이 소재나 전기적인 관점에서 연마가공의 메커니즘을 이해할 수 있는 기회를 제공하는 교재다. 현업에서 발생하는 다양한 문제들의 물리적－화학적인 메커니즘을 이해하고, 체계적으로 해결방안을 찾아낼 수 있도록 돕는다.

CHAPTER 1 유전체에 대한 화학－기계적 평탄화 가공의 물리학적 메커니즘
CHAPTER 2 22[nm] 후공정과 그 이후를 준비하는 구리소재에 대한 화학－기계적 평탄화 가공
CHAPTER 3 금속박막에 대한 화학－기계적 평탄화 가공을 위한 전기화학적 기법과 적용사례
CHAPTER 4 초저유전체에 대한 화학－기계적 평탄화 가공
CHAPTER 5 고이동도 채널소재에 대한 화학－기계적 평탄화 가공
CHAPTER 6 화학－기계적 평탄화 가공에 대한 다중스케일 모델링
CHAPTER 7 탄화규소 박막의 연마가공
CHAPTER 8 질화갈륨에 대한 화학－기계적 평탄화 가공의 물리화학적 메커니즘
CHAPTER 9 연마제를 사용하지 않거나 극소량만을 사용하는 화학－기계적 연마가공
CHAPTER 10 평탄화 공정의 환경적 측면
CHAPTER 11 화학-기계적 평탄화 가공용 슬러리의 특성과 제조방법
CHAPTER 12 화학－기계적 평탄화 가공의 품질을 평가하기 위한 화학계측방법
CHAPTER 13 다이아몬드 디스크를 사용한 패드 컨디셔닝
CHAPTER 14 산화물에 대한 화학－기계적 연마가공 중 FTIR 분광법을 사용한 표면분석
CHAPTER 15 새로운 화학－기계적 평탄화 가공용 슬러리 공급 시스템
CHAPTER 16 화학－기계적 연마가공의 제거율 균일성과 캐리어인자의 역할
CHAPTER 17 결함분석, 결함완화 및 저감
CHAPTER 18 무어의 법칙을 초월하는 디바이스에 대한 화학－기계적 평탄화 가공의 적용
CHAPTER 19 상변화 소재에 대한 화학－기계적 평탄화 가공

저자소개

수리야데바라 바부 (지은이) 정보 더보기

미국 뉴욕주 포츠담 클랙슨 대학교

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장인배 (지은이) 정보 더보기

• 서울대학교 기계설계학과 학사, 석사, 박사 • 현) 삼성전자 설비기술연구소 기술자문 • 현) AP시스템(AP 홀딩스, 코닉오토메이션) 기술자문 • 현) 삼성전기 기술자문 • 현) 케이씨텍 기술자문 • 현) 강원대학교 메카트로닉스공학전공 교수 저서 및 역서 『센서와 작동기』(에이퍼브프레스, 2023) 『정밀기계설계』(도서출판 씨아이알, 2021) 『CMP 웨이퍼 연마』(도서출판 씨아이알, 2021) 『웨이퍼 세정기술』(도서출판 씨아이알, 2020) 『정밀공학』(도서출판 씨아이알, 2019) 『웨이퍼레벨 패키징』(도서출판 씨아이알, 2019) 『유기발광다이오드 디스플레이와 조명』(도서출판 씨아이알, 2018) 『3차원 반도체』(도서출판 씨아이알, 2018) 『유연메커니즘: 플랙셔힌지의 설계』(도서출판 씨아이알, 2018) 『연료전지』(동화기술, 2017) 『광학기구설계』(도서출판 씨아이알, 2017) 『포토마스크기술』(도서출판 씨아이알, 2016) 『정확한 구속: 기구학적 원리를 이용한 기계설계』(도서출판 씨아이알, 2016) 『고성능 메카트로닉스의 설계』(동명사, 2015) 『전기전자회로실험』(동명사, 2011)

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