한권으로 끝내는 반도체 후공정편

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책 정보

· 제목 : 한권으로 끝내는 반도체 후공정편 (국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생)
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791192388717
· 쪽수 : 244쪽
· 출판일 : 2026-01-21

책 소개

반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악할 수 있다. 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보를 수록하였다. 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석을 실었다.

Part 01 반도체 입문
Chapter 01 반도체 입문
Chapter 02 반도체 산업의 밸류체인
Chapter 03 후공정 산업 이해하기

Part 02 후공정 산업 동향
Chapter 01 후공정 시장 현황 및 전망

Part 03 후공정 대표 기업 소개
Chapter 01 글로벌 후공정 기업 소개
Chapter 02 한국 주요 OSAT 기업 소개
Chapter 03 주요 후공정 소부장 기업 소개

Part 04 후공정 직무 소개
Chapter 01 엔지니어 직무 소개
Chapter 02 메인터넌스 직무 소개
Chapter 03 오퍼레이터 직무 소개

Part 05 반도체 패키징 공정
Chapter 01 반도체 패키징 분류
Chapter 02 컨벤셔널 패키징 공정
Chapter 03 어드밴스드 패키징 공정
Chapter 04 기타 핵심 기술

Part 06 산업별 패키지 제품 소개
Chapter 01 시스템 반도체와 메모리 반도체
Chapter 02 스마트폰용 반도체 패키지
Chapter 03 차량용 반도체 패키지
Chapter 04 AI/HPC 반도체 패키지
Chapter 05 전력반도체 패키지
Chapter 06 반도체 패키지 미래 기술 트렌드