BOOKPRICE.co.kr
책, 도서 가격비교 사이트

인기 검색어

일간

|

주간

|

월간

실시간 검색어

검색가능 서점

알라딘

인터파크도서

교보문고

yes24

영풍문고

도서목록 제공

알라딘, 영풍문고, 교보문고

app 다운로드

GooglePlay 다운로드

AppStore 다운로드

QR CODE

Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures Through Reliability Engineering, Failure Analysis, and Material Improveme

Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures Through Reliability Engineering, Failure Analysis, and Material Improveme (Hardcover)

Charles A. Harper, Charles Cohn (엮은이)

｜

McGraw-Hill Professional Pub

2004-08-17

｜

173,660원

일반도서

검색중

서점	할인가	할인률	배송비	혜택/추가	실질최저가	구매하기
	142,400원	-18%	0원	7,120원	135,280원	>

notice_icon

검색 결과 내에 다른 책이 포함되어 있을 수 있습니다.

중고도서

검색중

e-Book

검색중

서점	정가	할인가	마일리지	실질최저가	구매하기

해외직구

책 이미지

Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures Through Reliability Engineering, Failure Analysis, and Material Improveme

책 정보

· 제목 : Failure-Free Integrated Circuit Packages: Systematic Elimination of Failures Through Reliability Engineering, Failure Analysis, and Material Improveme (Hardcover)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9780071434843
· 쪽수 : 363쪽

목차

Chapter 1 Introduction

Chapter 2 Fundamentals of IC Package Technologies

Chapter 3 Device Reliability

Chapter 4 Physics and Chemistry of Failures in Packaged Devices

Chapter 5 Strategies for Locating Failures

Chapter 6 Failure Analysis Techniques

Chapter 7 Examples of Failure Modes Common in Organic IC Packages

Chapter 8 Emerging Assembly Materials for IC Packaging

Index

저자소개

Charles A. Harper (엮은이) 정보 더보기

펼치기

Charles A. Harper의 다른 책 >

Charles Cohn (엮은이) 정보 더보기

펼치기

추천도서

분야의 베스트셀러 >

이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로,

이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.

도서 DB 제공 : 알라딘 서점(www.aladin.co.kr)

최근 본 책