책 이미지
eBook 미리보기
책 정보
· 제목 : Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (Hardcover)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 일반
· ISBN : 9780471594468
· 쪽수 : 464쪽
· 출판일 : 1994-03-31
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 일반
· ISBN : 9780471594468
· 쪽수 : 464쪽
· 출판일 : 1994-03-31
목차
Design for Reliability Concepts.
Starting the Design Process.
Substrates.
Wire and Wirebonds.
Tape Automated Bonding.
Flip-Chip Bonding.
Attachment.
Case.
Leads.
Lead Seals.
Lid Seal and Lid.
Index.
