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책 정보
· 제목 : Three-Dimensional Integrated Circuit Design: Eda, Design and Microarchitectures (Hardcover, 2010)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 마이크로 일렉트로닉스
· ISBN : 9781441907837
· 쪽수 : 284쪽
· 출판일 : 2009-12-10
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 마이크로 일렉트로닉스
· ISBN : 9781441907837
· 쪽수 : 284쪽
· 출판일 : 2009-12-10
목차
3D Process Technology Considerations.- Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs.- Thermal-Aware 3D Floorplan.- Thermal-Aware 3D Placement.- Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs.- Three-Dimensional Microprocessor Design.- Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture.- PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers.- System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration.
