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책 정보
· 제목 : Die-stacking Architecture (Paperback)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9783031006197
· 쪽수 : 113쪽
· 출판일 : 2015-06-10
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9783031006197
· 쪽수 : 113쪽
· 출판일 : 2015-06-10
목차
Preface.- Acknowledgments.- 3D Integration Technology.- Benefits of 3D Integration.- Fine-granularity 3D Processor Design.- Coarse-granularity 3D Processor Design.- 3D GPU Architecture.- 3D Network-on-Chip.- Thermal Analysis and Thermal-aware Design.- Cost Analysis for 3D ICs.- Conclusion.- Bibliography .
