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책 정보
· 제목 : Die-Stacking Architecture (Paperback)
· 분류 : 외국도서 > 컴퓨터 > 컴퓨터 엔지니어링
· ISBN : 9781627057653
· 쪽수 : 128쪽
· 출판일 : 2015-06-01
· 분류 : 외국도서 > 컴퓨터 > 컴퓨터 엔지니어링
· ISBN : 9781627057653
· 쪽수 : 128쪽
· 출판일 : 2015-06-01
목차
- Preface
- Acknowledgments
- 3D Integration Technology
- Benefits of 3D Integration
- Fine-granularity 3D Processor Design
- Coarse-granularity 3D Processor Design
- 3D GPU Architecture
- 3D Network-on-Chip
- Thermal Analysis and Thermal-aware Design
- Cost Analysis for 3D ICs
- Conclusion
- Bibliography
