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책 정보
· 제목 : 반도체공학 (반도체공학과 공정 실무)
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788933608609
· 쪽수 : 384쪽
· 출판일 : 2012-09-07
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788933608609
· 쪽수 : 384쪽
· 출판일 : 2012-09-07
책 소개
반도체 관련 기술은 인류문명의 시작 이후 급속한 산업사회의 발전과 과학기술의 변천으로 컴퓨터와 통신, 유비쿼터스 & 센서네트워크 및 디스플레이분야 등의 산업사회와 일반 생활영역에서 필수적으로 적용되고 있다.
목차
제1장 반도체공학의 기초
제2장 산화공정 & 확산공정
제3장 포토리소그래피(Photolithography) 공정
제4장 식각공정(Etch) 및 세정공정(Cleaning)
제5장 이온주입 공정(Ion Implantation)
제6장 화학기상증착(CVD) 공정
제7장 금속(Metalization) 공정
제8장 반도체 측정(Test) 및 분석(Analysis)
