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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 화학/금속/재료공학 > 신소재
· ISBN : 9788955264937
· 쪽수 : 436쪽
· 출판일 : 2013-04-05
목차
01 LED 개론
1 빛의 본질 및 해석
2 p-n 접합
3 LED의 효율 및 특성
4 LED의 종류 및 구조
5 LED 칩의 제조 공정
6 LED의 응용과 전망
7 LED Droop 현상
8 백색 LED의 기술 동향 및 특허기술
02 LED 패키지용 물질
1 LED의 기판 및 소자 재료
2 칩의 종류
3 LED 패키지 구조 및 기술인자
4 LED 패키지 소재
5 LED 패키지 분류
03 LED 패키징 공정
1 LED 칩 접합
2 와이어 본딩
3 패키지 표면 처리
4 형광체 도포 기술
5 형광체 조합 기술
6 LED 봉지기술
7 봉지재 경화 방식
8 표면 실장
9 측정 및 Binning
04 조명용 LED 패키지의 열및 기계적 특성과 설계
1 LED의 발열 특성 개론
2 LED의 열저항
3 열천이 측정 이론
4 구조함수와 발열 특성 분석
5 열 설계 프로그램
6 LED 패키지의 열 설계
7 응력 분석 및 설계
8 LED 패키지에서의 열-기계적 특성
9 LED 시스템의 열분석 및 열 설계
05 LED 패키지의 광 특성 및 설계
1 조명광학 기본 이론
2 LED 패키지 재료의 광학적 특성
3 LED 패키지 형태에 따른 광학적 특성
4 형광체 광학 시뮬레이션
5 LED 패키지 광학 설계
06 LED 신뢰성
1 LED의 신뢰성 기준
2 LED 칩의 온도와 신뢰성의 관계
3 LED의 가속수명시험
4 LED 고장 분석
5 결론
6 LED 시험방법
참고문헌
연습문제 풀이
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