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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788957174302
· 쪽수 : 399쪽
책 소개
목차
PART 1. 진공기술
Chapter 1 진공 기초
1.1 진공의 바다
1.1.1 진공의 정의
1.1.2 대기압의 인식
1.2 진공 역사
1.2.1 진공의 태동
1.2.2 진공 실험
1.2.3 진공 펌프의 개발사
1.3 진공 성질
1.3.1 진공의 특성
1.3.2 진공의 분류
1.4 진공 기술
1.4.1 진공의 필요성
1.4.2 진공 기술의 응용
Chapter 2 기체 운동
2.1 기체 성질
2.1.1 기체의 역사
2.1.2 이상적인 기체
2.2 기체 법칙
2.2.1 Boyle의 법칙
2.2.2 Charles의 법칙
2.2.3 Dalton의 법칙
2.2.4 Avogadro의 가설
2.2.5 이상 기체의 법칙
2.3 기체의 전달현상
2.3.1 확산
2.3.2 점성
2.3.3 열전달
2.3.4 평균자유행정
2.4 기체 흐름
2.4.1 기체 흐름의 영역
2.4.2 컨덕턴스
2.4.3 유량
2.5 기체와 고체 표면
Chapter 3 진공 펌프
3.1 진공 펌프의 성능
3.1.1 배기 속도
3.1.2 배기 시간
3.1.3 진공 펌프의 분류
3.1.4 진공 펌프의 선정
3.1.5 진공 펌프의 사용방법
3.2 러핑 펌프
3.2.1 피스톤 회전 펌프
3.2.2 오일 회전 펌프
3.2.3 드라이 펌프
3.2.4 부스터 펌프
3.2.5 벤츄리 펌프
3.2.6 섭션 펌프
3.3 고진공 펌프
3.3.1 오일 확산 펌프
3.3.2 터보 분자 펌프
3.3.3 크라이오 펌프
Chapter 4 진공 게이지
4.1 진공 측정의 원리와 종류
4.2 직접 측정 게이지
4.2.1 액체 압력계
4.2.2 McLeod 게이지
4.2.3 부르동 게이지
4.2.4 전기용량 게이지
4.3 간접 측정 게이지
4.3.1 열전대 게이지
4.3.2 피라니 게이지
4.3.3 대류 게이지
4.3.4 열음극 이온 게이지
4.3.5 냉음극 이온 게이지
4.4 잔류 가스 분석기
Chapter 5 진공누설
5.1 누설의 원리
5.1.1 누설의 기초
5.1.2 누설의 원인
5.2 누설의 검출
5.2.1 압력 변화법
5.2.2 잔류 가스 분석기
5.3 누설의 방지
PART 2. 공정 기술
Chapter 6 TFT제조공정
6.1 박막 트랜지스터
6.2 박막증착 공정
6.2.1 물리적 기상증착
6.2.2 화학적 기상증착
6.2.3 원자층 화학 증착
6.3 노광 공정
6.4 식각 공정
6.5 세정 공정
Chapter 7 칼라필터제조공정
7.1 칼라 필터의 구조
7.2 BM의 제조
7.3 칼라 필터의 특성
7.4 칼라 필터의 제조
7.4.1 염색법
7.4.2 전착법
7.4.3 안료 분산법
7.4.4 라디칼 중합체화 방식
7.4.5 교차 결합 중합체화 방식
7.4.6 인쇄법
7.5 칼라 필터의 재료
7.5.1 착색제
7.5.2 고분자
7.5.3 개시제
7.5.4 용매
7.6 칼라 필터 기술
Chapter 8 셀제조공정
8.1 배향막 공정
8.1.1 배향막의 요구특성
8.1.2 배향막 공정
8.1.3 배향막 종류
8.2 러빙 공정
8.3 스페이서 산포 공정
8.4 합착 공정
8.5 절단 공정
8.6 액정 주입 공정
8.7 배향막 기술
Chapter 9 모듈제조공정
9.1 세정 및 편광판 부착 공정
9.2 탭 부착 및 탈포 공정
9.3 인쇄 회로 기판 부착 공정
9.4 백라이트 조립과 에이징
9.5 인쇄 회로 기판을 사용한 모듈 비교
9.6 액정 디스플레이의 구동 방식과 회로
Chapter 10 백라이트제조공정
10.1 백라이트의 구조와 기능
10.2 광원
10.2.1 냉음극 형광 광원
10.2.2 발광 다이오드 광원
10.2.3 전계발광 광원
10.2.4 광섬유 광원
10.3 광 반사판
10.4 반사판
10.5 도광판
10.5.1 인쇄법
10.5.2 무인쇄 방식
10.6 확산판
10.7 프리즘 시트
10.8 보호 시트
10.9 광원의 위치에 따른 백라이트 분류
참고자료
부록
INDEX