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책 정보
· 제목 : 반도체 제조장비기술 
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 전기설비
· ISBN : 9788957175668
· 쪽수 : 288쪽
· 출판일 : 2024-02-20
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 전기설비
· ISBN : 9788957175668
· 쪽수 : 288쪽
· 출판일 : 2024-02-20
책 소개
반도체 제조 과정의 기초와 전반적인 흐름에 대한 이해를 제공하며, 실리콘 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 중착, 이온주입, 금속배선, 패키지 및 검사 등의 주요 공정과 각 공정에서 다루는 장비의 기본 구조를 다룬다.
목차
CHAPTER 01 반도체 제조공정의 이해
CHAPTER 02 웨이퍼 제조공정 및 장비
CHAPTER 03 산화 공정 및 장비
CHAPTER 04 포토 공정 및 장비
CHAPTER 05 식각 공정 및 장비
CHAPTER 06 증착 공정 및 장비
CHAPTER 07 이온주입 공정 및 장비
CHAPTER 08 열처리 공정 및 장비
CHAPTER 09 금속 공정 및 장비
CHAPTER 10 패키징 공정 및 장비
CHAPTER 11 기타 공정 및 장비
APPENDIX 부 록
저자소개
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