디스플레이 제조공정 기술

CHAPTER 01 디스플레이의 기초
1.1 디스플레이 기술 개요
1.1.1 디스플레이의 정의
1.1.2 디스플레이의 기능적인 의미
1.2 디스플레이의 개발사
1.2.1 디스플레이의 개발
1.2.2 디스플레이의 변천
1.2.3 디스플레이의 추세
1.3 디스플레이의 분류
1.3.1 표시 방식에 따른 분류
1.3.2 동작 기구에 따른 분류
1.3.3 표시 형태에 따른 분류
1.3.4 어드레싱 방식에 따른 분류
1.4 다양한 디스플레이의 발전
1.4.1 CRT
1.4.2 LCD
1.4.3 PDP
1.4.4 OLED
1.4.5 VFD
1.5 디스플레이의 특성 비교
◾참고문헌

CHAPTER 02 LCD 개요
2.1 LCD의 기초
2.1.1 액정의 정의
2.1.2 액정의 종류
2.1.3 액정의 응용
2.2 LCD의 역사
2.3 LCD의 종류
2.3.1 형태에 따른 분류
2.3.2 구동 방식에 따른 분류
2.4 LCD 모드의 종류
2.4.1 TN 모드
2.4.2 IPS 모드
2.4.3 VA 모드
2.5 LCD 패널의 구조와 동작
2.5.1 LCD 패널의 구조
2.5.2 LCD 패널의 기본 동작
2.5.3 Color filter의 구조
2.5.4 Back-light unit의 기본 구조
2.5.5 Color LCD의 동작
◾참고문헌

CHAPTER 03 OLED 개요
3.1 전계발광의 개요
3.1.1 전계발광의 개념
3.1.2 전계발광의 원리
3.1.3 유기 EL 소자의 전류-전압 특성
3.2 ELD 역사
3.2.1 무기 ELD의 개발사
3.2.2 유기 ELD의 개발사
3.3 ELD의 종류
3.4 ELD의 구조 및 동작
3.4.1 IELD의 구조와 동작
3.4.2 OLED의 구조와 동작
3.5 OLED의 재료
3.5.1 저분자 OLED의 재료
3.5.2 고분자 OLED의 재료
3.6 OLED의 특성
◾참고문헌

CHAPTER 04 TFT(thin film transistor)
4.1 스위치 소자와 TFT
4.1.1 스위치 소자의 역할
4.1.2 TFT
4.1.3 TFT의 동작
4.2 a-Si TFT의 구조와 공정
4.2.1 a-Si TFT의 개요
4.2.2 TFT-LCD 화소의 구성
4.3 poly-Si TFT의 구조
4.3.1 비정질과 다결정 TFT의 특성
4.3.2 저온 다결정 실리콘(LTPS) TFT
4.3.3 고온 다결정 실리콘(HTPS) TFT
◾참고문헌

CHAPTER 05 제조 공정
5.1 LCD 제조 공정
5.1.1 TFT 공정
5.1.2 CF 공정
5.1.3 액정 공정
5.2 OLED 제조 공정
5.2.1 기본적인 OLED의 제조 공정
5.2.2 칼라 OLED의 제조 기술
5.2.3 OLED의 증착 기술
◾참고문헌

CHAPTER 06 포토리소그래피(Photolithography)
6.1 포토리소그래피 개요
6.1.1 PR 도포
6.1.2 저온 건조(soft bake)
6.1.3 정렬과 노출
6.1.4 현상
6.1.5 고온 건조(hard bake)
6.2 노광 장비
6.2.1 노광 장비의 구성
6.2.2 노광의 종류
6.2.3 해상도
6.3 트랙 장비
6.3.1 세정 공정
6.3.2 HMDS 코팅 공정
6.3.3 감광제 코팅 공정
6.3.4 소프트 베이크(SOB; soft bake) 공정
6.3.5 PEB(post exposure bake) 공정
6.3.6 현상(develop) 공정
6.3.7 하드 베이크(hard bake) 공정
6.3.8 트랙 장비의 구성
◾참고문헌

CHAPTER 07 CVD(chemical vapor deposition)
7.1 CVD 개요
7.1.1 CVD 기본 원리
7.1.2 CVD의 구성
7.1.3 CVD의 종류
7.2 상압 CVD
7.3 저압 CVD
7.4 플라즈마 CVD
7.5 원자층 CVD
◾참고문헌

CHAPTER 08 PVD(physical vapor deposition)
8.1 PVD 개요
8.1.1 PVD 기본 원리
8.1.2 PVD의 구성
8.1.3 PVD의 종류
8.2 증발법
8.2.1 열증발 증착법
8.2.2 유도열 증발 증착법
8.2.3 전자빔 증발 증착법
8.2.4 증발원과 소재
8.3 스퍼터법
8.3.1 스퍼터링의 원리
8.3.2 스퍼터율
8.4 직류 스퍼터링
8.5 RF 스퍼터링
8.6 기타 스퍼터링
8.6.1 3극 스퍼터링
8.6.2 마그네트론 스퍼터링
8.6.3 비균형 마그네트론 스퍼터링
8.6.4 반응성 스퍼터링
◾참고문헌

CHAPTER 09 식각(etching)
9.1 식각 개요
9.1.1 식각의 기본 원리
9.1.2 식각의 분류
9.1.3 식각의 일반 용어
9.2 습식 식각
9.2.1 습식 식각의 원리
9.2.2 습식 식각의 과정
9.2.3 식각액의 종류
9.3 건식 식각
9.3.1 건식 식각의 원리
9.3.2 건식 식각의 과정
9.3.3 건식 식각의 종류
9.4 건식 식각 장비
9.4.1 배럴 및 평판형 식각 장비
9.4.2 반응성 이온 식각 장비
9.4.3 화학적 정제 식각
9.4.4 전자 싸이클로트론 공명
9.4.5 유도 결합 플라즈마
◾참고문헌

CHAPTER 10 모듈 제조 공정
10.1 모듈 제조 공정의 개요
10.2 세정 및 편광판 부착 공정
10.3 탭(TAB) 부착 공정
10.4 인쇄 회로 기판 부착 공정
10.5 백라이트(BLU) 조립 공정
10.6 인쇄 회로 기판을 이용한 모듈
10.7 액정 디스플레이의 구동과 회로
◾참고문헌

CHAPTER 11 백라이트 제조 공정
11.1 백라이트 제조 공정의 개요
11.2 백라이트
11.3 광원
11.3.1 냉음극 형광 광원
11.3.2 발광 다이오드 광원
11.3.3 전계발광 광원
11.3.4 광섬유 광원
11.4 반사판
11.5 도광판
11.5.1 인쇄법
11.5.2 무인쇄법
11.6 확산판
11.7 프리즘 시트
11.8 광원의 위치
◾참고문헌

APPENDIX 부록
A. 기술 용어
B. 유기 용매 성질
C. 유해 가스
D. 찾아보기