현대제조공학

제1장 개요 1

1.1 제조란 무엇인가? 2
1.2 재료 8
1.3 제조공정 10
1.4 생산시스템 17
1.5 제조의 경향 20
1.6 이 책의 구성 23

제I부 재료의 특성과 제품의 속성 27
제2장 재료의 특성 29

2.1 원자구조와 원소 30
2.2 원자 및 분자 사이의 결합 32
2.3 결정구조 34
2.4 비정질구조 39
2.5 공업용 재료 41

제3장 재료의 기계적 성질 45

3.1 응력-변형률 관계 45
3.2 경도 58
3.3 온도의 영향 62
3.4 유체 특성 64
3.5 고분자화합물의 점탄성 거동 66

제4장 재료의 물리적 성질 73

4.1 체적 및 용융 특성 73
4.2 열적 성질 76
4.3 질량 확산 78
4.4 전기적 성질 80
4.5 전기화학 공정 82

제5장 치수, 표면 및 그들의 측정 85

5.1 치수, 공차 및 관련 속성 85
5.2 전통적 측정기기 및 게이지 87
5.3 표면 95
5.4 표면 측정 100
5.5 제조공정의 영향 102

제II부 공업재료 107
제6장 금속 109

6.1 합금과 상평형도 110
6.2 철계 금속 115
6.3 비철금속 132
6.4 초내열합금 144
6.5 금속 공정을 위한 가이드 145

제7장 세라믹 149

7.1 세라믹의 구조와 물성 150
7.2 전통적인 세라믹 153
7.3 신소재 세라믹 155
7.4 유리 158
7.5 세라믹 관련 중요 원소 162
7.6 세라믹 공정을 위한 가이드 165

제8장 고분자재료와 복합재료 167

8.1 고분자의 유래와 기술의 기초 170
8.2 열가소성 중합체 182
8.3 열경화성 중합체 187
8.4 탄성중합체 190
8.5 복합재료 ─ 기술과 분류 195
8.6 복합재료들 204
8.7 고분자와 복합재료 공정을 위한 가이드 209

제III부 응고 공정 215
제9장 주조의 기초 217

9.1 주조기술의 개요 219
9.2 가열과 주입 221
9.3 응고와 냉각 226

제10장 금속 주조 공정 237

10.1 사형주조 237
10.2 기타 소모성주형 주조 공정 243
10.3 영구주형 주조 공정 248
10.4 주조 장비 257
10.5 주조 품질 261
10.6 주조금속 264
10.7 제품설계 시 고려사항 265

제11장 유리성형 271

11.1 원재료 준비 및 용융 271
11.2 유리성형 공정 272
11.3 열처리 및 다듬질 278
11.4 제품 설계 시 고려 사항 279

제12장 플라스틱 가공 공정 283

12.1 고분자용융체의 특성 285
12.2 압출 287
12.3 플라스틱 박판 및 필름 제조 297
12.4 화이버 및 필라멘트 제조(스피닝) 299
12.5 코팅 공정 301
12.6 사출성형 301
12.7 압축성형과 트랜스퍼몰딩 312
12.8 블로우몰딩과 회전몰딩 314
12.9 열성형 319
12.10 플라스틱 주조 323
12.11 고분자 발포 공정 및 성형 324
12.12 제품 설계 시 고려사항 325

제13장 고무 및 고분자기지 복합재료 성형공정 333

13.1 고무소재 생산 및 성형 334
13.2 타이어 및 기타 고무제품 제조 339
13.3 고분자기지 복합재료 성형공정 343
13.4 개금형 공정 347
13.5 폐금형 공정 351
13.6 필라멘트 권선 354
13.7 연속인발성형 공정 356
13.8 기타 고분자기지 복합재료의 성형공정 357

제IV부 금속과 세라믹의 입자 공정 363
제14장 분말 야금 365

14.1 공업용 분말소재의 특성 367
14.2 금속분말의 제조 371
14.3 압축 및 소결 공정 373
14.4 압축/소결 공정의 대체공정 379
14.5 분말야금 재료 및 제품 383
14.6 분말야금공정에서 제품설계 시 고려사항 383

제15장 세라믹 및 서멧의 가공 389
15.1 전통적 세라믹 공정 390
15.2 신소재 세라믹 공정 397
15.3 서멧 공정 400
15.4 부품 설계 시 고려사항 402

제V부 금속성형과 금속박판가공 405
제16장 금속성형의 기초 407
16.1 금속성형의 개요 407
16.2 금속성형에서의 재료 거동 410
16.3 금속성형에서의 온도 412
16.4 변형률속도 민감도 414
16.5 금속성형에서의 마찰과 윤활 416

제17장 금속의 용적변형공정 419

17.1 압연 420
17.2 기타 압연 관련 변형공정 427
17.3 단조 429
17.4 단조 관련 변형공정 440
17.5 압출 444
17.6 인발 455

제18장 금속박판가공 469

18.1 절단 공정 470
18.2 굽힘 공정 476
18.3 드로잉 481
18.4 기타 금속박판 성형공정 488
18.5 금속박판가공용 금형 및 프레스 492
18.6 프레스를 사용하지 않는 금속박판 공정 498
18.7 튜브 소재의 굽힘 504

제VI부 재료제거공정 511
제19장 절삭가공의 이론 513

19.1 절삭가공 기술의 개요 515
19.2 금속가공에서의 칩 형성 이론 518
19.3 절삭력과 Merchant 식 522
19.4 절삭동력과 에너지 528
19.5 절삭온도 530

제20장 절삭공정과 공작기계 537

20.1 절삭가공과 부품 형상 537
20.2 선삭과 관련 공정 540
20.3 드릴링과 관련 공정 549
20.4 밀링 553
20.5 머시닝센터와 터닝센터 560
20.6 기타 절삭가공 공정들 563
20.7 특수한 형상을 위한 절삭가공 공정들 567
20.8 고속가공 575

제21장 절삭공구 기술 581

21.1 공구 수명 582
21.2 공구재료 588
21.3 공구형상 597
21.4 절삭유 606

제22장 절삭가공의 경제성 615

22.1 절삭성 615
22.2 공차와 표면정도 618
22.3 절삭조건의 선정 622
22.4 절삭가공 부품을 고려한 설계 628

제23장 연삭과 기타 연마공정 635

23.1 연삭 636
23.2 기타 연마공정 652

제24장 특수가공과 열적 절삭공정 659

24.1 기계적 에너지 공정 660
24.2 전기화학 공정 664
24.3 열에너지 공정 668
24.4 화학가공 676
24.5 특수가공 적용 시 고려 사항 682

제VII부 공업재료 689
제25장 금속의 열처리 691

25.1 아닐링 692
25.2 강의 마르텐사이트 형성 692
25.3 석출경화 696
25.4 표면경화 698
25.5 열처리 방법과 장비 699

제26장 표면 공정 작업 703

26.1 산업적 청정 공정 704
26.2 확산법과 이온 주입법 708
26.3 도금과 관련 공정들 710
26.4 변환코팅 714
26.5 증착 공정 716
26.6 유기코팅 722
26.7 법랑에나멜링과 기타 세라믹 코팅 724
26.8 열적 기계적 코팅 공정 725

제VIII부 접합과 조립 공정 731
제27장 용접의 기초 733

27.1 용접기술의 개요 735
27.2 용접 접합부 737
27.3 용접의 물리학 740
27.4 융합용접 접합부의 특징 744

제28장 용접 공정 749

28.1 아크용접 749
28.2 저항용접 760
28.3 산소연료가스용접 767
28.4 기타 융접 공정 771
28.5 고상용접 773
28.6 용접품질 779
28.7 용접성 783
28.8 용접에서의 설계 고려사항 784

제29장 경납접, 연납접 및 접착제 접합 791

29.1 경납접 792
29.2 연납접 797
29.3 접착제 접합 801

제30장 기계적 조립 809

30.1 나사체결구 810
30.2 리벳과 아일릿 816
30.3 간섭박음에 의한 조립법 817
30.4 기타 기계적 체결 방법 820
30.5 몰딩삽입구와 복합체결구 821
30.6 조립성 감안 설계 822

제IX부 특수 가공 및 조립 공정 829
제31장 급속조형 831

31.1 급속조형의 기초 832
31.2 급속조형 기술 833
31.3 급속조형 기술의 응용 841

제32장 반도체 공정 847

32.1 반도체 공정의 개요 847
32.2 실리콘 공정 851
32.3 리소그래피 855
32.4 적층 공정 859
32.5 반도체 공정단계의 통합 866
32.6 IC 패키징 868
32.7 반도체 공정의 수율 872

제33장 전자 조립과 패키징 879

33.1 전자 패키징 879
33.2 인쇄회로기판 881
33.3 PCB 조립 889
33.4 표면실장 기술 893
33.5 전기 커넥터 기술 897

제34장 마이크로 제조 및 나노 제조기술 903

34.1 마이크로시스템 제품 904
34.2 마이크로 제조공정 909
34.3 나노 기술 제품 918
34.4 나노과학 입문 921
34.5 나노 제조공정 924

제X부 제조시스템 935
제35장 제조시스템을 위한 자동화 기술 937

35.1 자동화 기초 938
35.2 자동화를 위한 하드웨어 구성요소 941
35.3 컴퓨터 수치제어 945
35.4 산업 로봇공학 958

제36장 통합생산시스템 969

36.1 자재취급 969
36.2 생산라인의 기초 972
36.3 수동조립라인 974
36.4 자동생산라인 978
36.5 셀방식 제조 983
36.6 유연생산시스템과 유연생산셀 987
36.7 컴퓨터통합생산 991

제XI부 제조지원시스템 997
제37장 제조공학 999

37.1 공정계획 1000
37.2 문제해결 및 지속적 개선 1007
37.3 동시공학과 제조성 감안설계 1008

제38장 생산계획 및 관리 1013

38.l 총괄생산계획 및 기준생산계획 1014
38.2 재고관리 1016
38.3 자재소요계획 및 생산능력계획 1020
38.4 JIT와 린 생산 1023
38.5 제조현장관리 1026

제39장 품질관리와 검사 1033

39.1 제품품질 1033
39.2 공정능력과 공차 1034
39.3 통계적 공정관리 1036
39.4 제조업에서의 품질 프로그램 1041
39.5 검사의 원리 1047
39.6 최신 검사 기술 1049

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