최신 PCB 회로 기술학

Chapter 01 최신 재료학
1.1 IC소재용 고 신뢰성 정층판
1.2 RSTF(Reverse Side Treated Cu Foil)
1.3 Flexible PCB용 Photo Image Coverlay
1.4 5GHz 이상에서의 신호 전송용 MLB재료
1.5 Flexible PCB 제조 기술(재료 및 공법)

Chapter 02 Dry Process 관련 최신 기술
2.1 LDl(Laser Direct Imaging)(1)
2.2 Mechanical Via Hole Drill 기술(1)
2.3 50㎕ mechanical Drill
2.4 LDl(Laser Direct Imaging)(2)
2.5 Plasma 이론 및 적용
2.6 Build up 층 노광 정열 정밀도를 향상하는 방법
2.7 Micro Mechnical Drill 연구
2.8 새로운 기능의 CO2 Laser Drill
2.9 Screen Printing의 스크린 개념

Chapter 03 Wet Process 관련 최신 기술
3.1 Desmear 공정(Sweller 종류별)
3.2 Filled Micro Via 원리 및 적용
3.3 Fine line etching 기술
3.4 Build up process 적용을 위한 Electroless Cu plating
3.5 Direct plating(Conductive Polymer
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3.21 고주파 신호 손실에 미치는 finish 처리효과
3.22 Selective Direct Metallization process
3.23 New etch Technology