최신 PCB 2 : 공정기술

CHAPTER 01. PCB 공정별 Flow
1.1 단면 PCB 제조 flow
1.2 양면 PCB 제조 flow
2.2.1 패턴 동도금 공법
2.2.2 판넬 동도금 공법
1.3 멀티 PCB 제조 공정 flow

CHAPTER 02. 각 공정별 기술
2.1 Artwork film
2.1.1 디아조(Diazo) film
2.2.2 은염 필름(Silver Halide)
2.2 PCB 가공 기술
2.2.1 재단(Shearing)
2.2.2 면취(Shaving)
2.2.3 V-Cut
2.2.4 Stacking
2.2.5 드릴(Drill)
2.2.6 라우팅(routing)
2.2.7 프레스 펀칭(Press Punching)
2.2.8 가이드 홀 드릴(Guide hole Drill)
2.3 PCB 표면 처리
2.3.1 기계적인 방식
2.3.2 화학적 방식
2.3.3 기계/화학적 방식
2.3.4 기타 방식
2.4 디스미어 공정
2.4.1 공정 순서
2.4.2 공정 내용
2.5 무전해 화학 동도금 공정
2.5.1 공정 순서
2.5.2 공정 내용
2.6 Imaging(내ㆍ외층) 공정
2.6.1 공정 내용
2.7 전기 도금(electroplating)
2.7.1 패턴 형식 도금 방식
2.7.2 패턴 도금 공정 내용
2.8 부식(etching)
2.8.1 etching
2.8.2 부식액의 종류
2.8.3 부식의 물리적 factor
2.8.4 부식된 회로의 용어
2.8.5 비교 도표
2.9 박리(Strip)
2.9.1 D/F 박리
2.9.2 Sn/Pb strip
2.9.3 ink 박리
2.10 제판
2.10.1 제판의 의미
2.10.2 제판 Process
2.10.3 세부 내용
2.11 Solder resist
2.11.1 Solder resist
2.11.2 Solder resist의 분류
2.11.3 스크린 인쇄
2.12 특수용 ink
2.12.1 Carbon paste
2.12.2 Silver paste
2.12.3 Peelable S/M
2.13 finish
2.13.1 finish 처리
2.13.2 finish 처리의 종류
2.14 흑화 처리(oxide)
2.14.1 흑화 처리
2.14.2 oxide의 반응 원리
2.14.3 oxide 처리 공정
2.15 적층(Press)
2.15.1 적층(Press)
2.15.2 Lay-up 방식 종류
2.15.3 적층(Press)
2.15.4 적층(Press) 방식
2.15.5 적층 Cycle
2.16 검사(Inspect)
2.16.1 검사 목적
2.16.2 검사 방식
2.16.3 전기적 검사 방식
2.16.4 광학 검사기

CHAPTER 03. PCB 제작실습
3.1 정면(Scrubbing)
3.1.1 실습의 목적
3.1.2 실습 준비물
3.1.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.1.4 주의 사항
3.1.5 Test
3.2 내ㆍ외층 Imaging
3.2.1 실습의 목적
3.2.2 각 공정별 실습 준비물
3.2.3 각 공정별 실습 순서 및 조건 Setting
3.2.4 주의 사항
3.2.5 Test 및 체크 항목
3.3 부식(etching)
3.3.1 실습의 목적
3.3.2 부식 종류별 실습 준비물
3.3.3 각 부식별 실습 순서 및 조건 Setting
3.3.4 주의 사항
3.3.5 Test 및 측정
3.4 박리(Strip)
3.4.1 실습의 목적
3.4.2 박리의 종류별 실습 준비물
3.4.3 각 박리별 실습 순서 및 조건
3.4.4 주의 사항
3.4.5 Test
3.5 옥사이드(oxide)
3.5.1 실습의 목적
3.5.2 실습 준비물
3.5.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.5.4 주의 사항
3.5.5 Test
3.6 적층(Press)
3.6.1 실습의 목적
3.6.2 실습 준비물
3.6.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.6.4 주의 사항
3.6.5 Test
3.7 연취(Shaving)
3.7.1 실습의 목적
3.7.2 실습 준비물
3.7.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.7.4 주의 사항
3.7.5 Test
3.8 드릴(Drill)
3.8.1 실습의 목적
3.8.2 실습 준비물
3.8.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.8.4 주의 사항
3.8.5 Test
3.9 디스미어(Desmear)
3.9.1 실습의 목적
3.9.2 실습 준비물
3.9.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.9.4 주의 사항
3.9.5 Test
3.10 무전해 동도금(Electroless Cu Plating)
3.10.1 실습의 목적
3.10.2 실습 준비물
3.10.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.10.4 주의 사항
3.10.5 Test
3.11 전기 도금(Electro Plating)
3.11.1 실습의 목적
3.11.2 실습 준비물
3.11.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.11.4 주의 사항
3.11.5 Test
3.12 제판
3.12.1 실습의 목적
3.12.2 실습 준비물
3.12.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.12.4 주의 사항
3.12.5 Test
3.13 PSR(Photo Solder resist)
3.13.1 실습의 목적
3.13.2 실습 준비물
3.13.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.13.4 주의 사항
3.13.5 Test
3.14 마킹 인쇄(Marking)
3.14.1 실습의 목적
3.14.2 실습 준비물
3.14.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.14.4 주의 사항
3.14.5 Test
3.15 외곽/기타 가공
3.15.1 실습의 목적
3.15.2 실습 준비물
3.15.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.15.4 주의 사항
3.15.5 Test
3.16 검사(Inspection)
3.16.1 실습의 목적
3.16.2 실습 준비물
3.16.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.16.4 주의 사항
3.16.5 Test
3.17 X-Section
3.17.1 실습의 목적
3.17.2 실습 준비물
3.17.3 실습 순서 및 조건 Setting
3.17.4 주의 사항
3.17.5 Test