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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 과학 > 공학 > 공학 일반
· ISBN : 9788972955771
· 쪽수 : 111쪽
· 출판일 : 2025-12-10
책 소개
목차
1. 반도체란?
1.1. 반도체: 절반만 도체 10
1.2. 반도체의 종류: 메모리 반도체 vs. 시스템 반도체 15
1.3. 반도체 회사의 종류: 종합반도체, 파운드리, 팹리스, 후공정 17
2. 반도체의 역사: 과거를 알아야 미래가 보인다
2.1. 세계 반도체의 역사 24
2.2. 한국 반도체의 역사 33
3. 반도체는 어떻게 만들어 지나?
3.1. 반도체 소자설계: 기본 블록인 트랜지스터를 설계하는 일 44
3.2. 반도체 회로설계: 고객이 원하는 기능을 구현하는 설계 과정 48
3.3. 반도체 칩은 어떻게 만들어질까? 반도체공정 51
3.3.1. 웨이퍼 제조: 반도체의 땅이 되는 실리콘 판 54
3.3.2. 산화 공정: 절연막을 만드는 중요한 과정 59
3.3.3. 포토 공정: 반도체 회로를 그려 넣는 핵심 단계 62
3.3.4. 식각 공정: 불필요한 부분을 제거 65
3.3.5. 증 착 & 도핑 공정: 웨이퍼 표면 위에 얇은 막 형성 및 전기적 특성 부여 67
3.3.6. 금속배선 공정: 전기 신호를 전달하는 배선 연결 72
3.3.7. EDS 공정: 최종 테스트 74
3.3.8. 패키징 공정: 포장 & 제품화 75
4. 반도체 기술 발전의 방향
4.1. 무어의 법칙, 황의 법칙 81
4.2. 스케일링(Scaling), 점점 더 작게 83
4.3. 반도체 기술의 한계 돌파 87
4.4. 반도체의 미래 91
5. 미국, 일본, 중국, 대만, 한국의 반도체 전략 및 미래
5.1. 총성 없는 반도체 전쟁 96
5.2. 미국: 기술 초격차와 안보 중심의 전략 97
5.3. 일본: 과거의 영광 부활 99
5.4. 중국: 세계 최대의 반도체 소비국에서 생산국으로, 가성비 101
5.5. 대만: 파운드리 제국의 탄생과 확장 104
5.6. 한국: 메모리 강국에서 종합 반도체 강국으로 107
맺음말 110
참고문헌 111



















