유비쿼터스 센서네트워크 기술

1장 서비스 원리

1절 적용 시장
1. 세계시장
2. 국내시장
2절 응용과 매체
1. 생활 서비스
2. 시스템 구성
3. 전파 UWB 매체
3절 기술 개념
1. 센서 네트워크
2. 센서 노드
3. 센서 SoC/SOP
4. IPv6와 RFID Chips
5. 센서 노드 운영체제
4절 기술 Road Map
[참고문헌]

2장 USN 시스템

1절 센서 기술
1. 센서의 정의
2. 센서의 조건
3. 센서 기술의 중요성
4. 센서 시장 및 기술의 변천
5. 센서 기술의 새로운 동향
2절 센서 현황
1. 마이크로 압력센서
2. Nano/MEMS 관성 센서
3. 바이오 센서 Lab-on-a chip
4. 방사선 센서
5. 지능형 센서
3절 센서 노드의 개발 방향
1. Hardware
2. Software Algorithm
3. Firmware Algorithm
[참고문헌]

3장 UOC 구현 기술

1절 Debugging Point
1. 설계 공정
2. 시험 공정
2절 SoC IP 판매 방법
1. SoC IP 변환
2. SoC IP 품질인증
3. SoC 지원기관의 활용
3절 운영체제의 활용
1. Tiny OS
2. Protocol Stack
3. Middleware
4. 보안과 보호
5. 위치 인식과 Clock 동기화
[참고문헌]

4장 상황인식 프로세서

1절 서비스와 Chip 구조
1. 서비스 파라미터
2. 상황인식 SoC의 구조
3. 상황인식 RFID Reader
4. 관련 해외 기술 개발 동향
2절 Packaging과 매체 접속
1. 상황인식 SoC Packaging
2. 센서 노드의 매체 접속

5장 Routiong 기술

1절 센서노드와 Routing Protocol
1. 평면 Routing Protocol
2. 계층 Routing Protocol
2절 Routiong Protocol 비교
[참고문헌]

6장 USN 보안과 정보보호

1절 Ad-hoc 네트워크
1. RFID 특징
2. Ad-hoc Network의 특징
3. Ad-hoc Routing Protocol
4. Ad-hoc Network 형태
5. Bluetooth 특징
6. 무선 LAN 특징
2절 Ad-hoc 네트워크 보안
1. RFID Network 보안
2. MANET 보안
3. Bluetooth 보안
4. 무선 LAN 보안
[참고문헌]

7장 임베디드 노드

1절 소프트웨어 플랫폼
1. 기술 개요
2. 제품 현황
2절 센서노드의 사례
1. Nano-24
2. Berkeley Mote
3절 운영체제 개발
1. 연구기관
2. Nano OS의 구조
3. USN Protocol 설계 Parameters
[참고문헌]

8장 센서 네트워크의 응용

1절 수요 동향
2절 국내외 활용 사례
1. 국내
2. 국외
3절 적용서비스 사례
1. 지능형 홈 네트워크
2. 무인 군사 작전
3. Great Duck 관측
4. 기업 실시간 관리
[참고문헌]

9장 RFID 표준화 동향

1절 서론
2절 전파의 현황
3절 RFID 관련 표준화 조직과 표준화 심의 대상
4절 RFID 시스템의 표준화 현황
1. 동물 관리용 RFID
2. 해상 컨테이너용 RFID
3. 공구관리용 RFID
4. 차량관리용 RFID
5. 카드용 RFID
6. 물품관리용 RFID
5절 결론
[참고문헌]

[부록1] Tiny OS 프로그래밍 예
[부록2] RFID/EPC/USN/IPv6 기술 이해
[부록3] Mobile-phone RF부 Front-end SoC 기술의 개발 방향

유비쿼터스 센서 네트워크의 기술을 구성하는 칩, 안테나/RF/전송모뎀, 네트워킹, 내장형 운영체제(OS), 제품, 서비스, 미들웨어, 정보보호, 통신망보안 등이 있는데, 2003년에서부터 2011년 이후까지 아래의 (그림 1-9)와 같이 기술이 진화할 것으로 보인다.

먼저, 칩의 경우를 보면 2003년 0.18um의 플립 칩 기술이 2004년~2005년 동안 CMOS Tag Chip과 MEMS기반의 Tag Chip기술이 개발되면서 0.13um의 인쇄가 가능한 폴리머가 2005년 하반기에 등장할 것으로 전망된다. 2006년~2007년 동안 Nano CMOS Chip과 MEMS 센서가 90um 공정에서 개발되고 나면 센서 일체형 능동 Tag Chip이 2011년까지 보급이 될 것인데, 2008년부터 90um이하의 폴리머 Tag Chip 기술이 개발되는 목표도 포함된다. - 본문 중에서