집적회로 공정기술

Part Ⅰ 공정기술

제1장 반도체 산업
제2장 반도체 제조
제3장 반도체 공정의 수율
제4장 반도체 재료
제5장 결정성장 및 웨이퍼 형성
제6장 N/P접합(Junction)
제7장 오염 조절
제8장 산화(Oxidation)
제9장 포토 마스킹(Photomasking) 개관
제10장 포토리지스트 화학(Photoresist Chemistry)
제11장 포토마스킹 기술 I
제12장 포토마스킹 기술 II
제13장 포토마스킹 기술 III
제14장 도핑-확산 및 이온주입
제15장 화학증착(Chemical Vapor Deposition)
제16장 금속공정(Metallization)
제17장 웨이퍼테스트 및 평가방법
제18장 반도체 소자
제19장 집적회로형성
제20장 반도체 회로 기술

Part Ⅱ 프로세스 체크

제1장 프로세스 체크(Process check)
제2장 포토 마스크 제작기술
제3장 광 검출 1비트 마이크로프로세서
제4장 5핀 2비트 스타틱 마이크로 컴퓨터
제5장 3차원 집적회로를 향한 전망
용어설명