무연솔더 실장기술

제 1 부 무연솔더 실장기술 　 제1장 무연화의 배경 1.전자기기에 관한 환경규제 2.연구동향 3.무연 실용화의 과제 　 제2장 기초특성 1.무연솔더의 종류 2.상태도와 조직 3.무연솔더와 Sn-Pb와의 공존 4.Sn Pest 5.기계적 성질 　 제3장 무연솔더 실장의 실제 1.솔더 페이스트 기술 2.플로 솔더 기술 3.리플로 조와 플로 솔더링 장치 4.리플로 공정(혹은 프로세스)과 접합 신뢰성 5.플로 프로세스와 접합 신뢰성 6.리플로 플로 복합 프로세스의 문제와 대책 　 제4장 전자부품의 무연화 1.반도체 2.칩 부품 3.이형부품 　 제 2 부 Lift-off(리프트-오프) 및 대책 　 제1장 플로 솔더링의 과제 　 제2장 리프트-오프의 정의 1.리프트-오프의 분류 2.리프트-오프의 모식도와 SEM 사진 　 제3장 리프트-오프 발생기구 1.리프트-오프 발생의 조직적 특징 2.Bi첨가 합금의 응고 시뮬레이션과 리프트-오프 발생기구 3.Sn-Pb 도금 부품에서 생기는 리프트-오프 4.리프트-오프 발생기구로부터 생각되는 억제책 　 제4장 리프트-오프와 중요인자 1.솔더 재료와 리프트-오프 2.전극 도금과 리프트-오프 3.기판 재료와 리프트-오프 　 제5장 랜드박리 대책 1.랜드박리란? 2.랜드박리 대책의 검토 3.검증 실험 4.검증 결과 5.랜드박리 대책 　 제6장 리프트-오프 대책의 정리 1.리프트-오프 SPG의 활동 2.리프트-오프 발생 경향의 정리 3.발생 기구의 추측 4.리프트-오프 대책