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책 정보
· 제목 : 반도체 패키지와 인쇄회로 기판
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788991502383
· 쪽수 : 267쪽
· 출판일 : 2014-08-20
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788991502383
· 쪽수 : 267쪽
· 출판일 : 2014-08-20
목차
제1장 반도체 패키지 기술
제2장 Ball Grid Array
제3장 PCB의 종류와 재료
제4장 인쇄회로기판의 패턴 설계
제5장 인쇄회로기판의 자동 설계
제6장 인쇄회로기판의 자동조립
제7장 PCB 제조 공정
제8장 인쇄회로기판의 신기술
제9장 솔더링의 기초
제10장 솔더와 플럭스
부록
