스마트디바이스용 유망부품소재 동향과 전망

Ⅰ. 스마트디바이스 관련 시장동향과 전망 27
1. 스마트디바이스 동향27
1-1. 스마트디바이스 개요27
1-2. 스마트 디바이스 종류와 기술동향28
1) 스마트폰28
(1) 개요28
2) 기술동향28
(1) 이동통신 기술30
(2) 유무선 통신 기술30
(3) 테더링 (Tethering)31
(4) 디스플레이32
(5) 애플리케이션 프로세서34
(6) 모바일용 메모리35
(7) 멀티미디어 접속 단자35
(8) 센서35
(9) 문자입력방식35
(10) 배터리36
2) 스마트패드(태블릿PC)36
(1) 개요36
(2) 기술동향37
3) e-Book38
(1) 개요38
(2) 기술동향39
(3) 신제품 개발동향43
4) 기타의 스마트디바이스44
(1) PDA44
(2) 노트북44
(3) 넷북44
(4) UMPC 45
(5) 무선호출기45
2. 주요 스마트디바이스 시장동향과 전망46
2-1. 스마트폰 46
1) 세계 시장46
2) 국내 시장49
2-2. 스마트패드(태블릿PC) 52
1) 세계 시장52
2) 국내시장54
3. 국내 스마트폰 이용실태 조사56
3-1. 개요56
3-2. 주요 조사결과60
1) 조사개요60
2) 주요 조사결과60
4. 모바일OS 시장동향69
4-1. 최근 동향69
4-2. 모바일 OS 시장 점유율과 전망71
4-3. 주요 모바일 OS별 사업전략75
1) 구글 - 안드로이드75
2) MS - Windows Mobile82
3) 애플 - iOS84
4) 노키아 - 심비안87
5) RIM - 블랙베리89
6) 삼성-Bada90
Ⅱ. 스마트디바이스 시장과 부품소재 시장동향95
1. 최근 휴대폰 시장동향과 전망95
1-1. 개황95
1-2. 핸드폰 수출 동향109
1) 핸드폰시장 환경 변화109
2) 최근의 수출동향113
2. 스마트폰 부품소재 동향114
2-1. 개요114
2-2. 국내 스마트디바이스 부품산업 현황116
3. 스마트디바이스용 부품소재 기술개발 동향과 전략120
3-1. 2013년 산업융합원천기술개발사업 관련 연구과제120
1) 사용자 의도 인지형 멀티모달 brain-machine 인터페이스 시스템 개발120
(1) 필요성120
(2) 연구목표120
(3) 지원기간/예산/추진체계121
2) I/? 모듈이 분리된 Glass Phone 개발 121
(1) 필요성121
(2) 연구목표122
(3) 지원기간/예산/추진체계122
3) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발122
(1) 필요성122
(2) 연구목표123
(3) 지원기간/예산/추진체계124
4) 모바일기기용 4K UHD급 Audio/Video 신호 전송 SoC 개발124
(1) 필요성124
(2) 연구목표125
(3) 지원기간/예산/추진체계126
5) 고용량화 가능한 리튬 이차전지 소재 필수 요소 기술 개발126
(1) 필요성126
(2) 연구목표127
(3) 지원기간/예산/추진체계127
6) 실리콘 음극소재 활용을 위한 고분자 바인더 소재 개발127
(1) 연구목표127
(2) 지원기간/예산/추진체계128
7) 수지상 성장 억제 및 형상 제어가 가능한 리튬 금속 이차전지용 금속 음극 원천소재 개발128
(1) 연구목표128
(2) 지원기간/예산/추진체계129
8) 고전압 복합전이금속 인산염계 양극활물질 개발129
(1) 연구목표129
(2) 지원기간/예산/추진체계130
9) 고효율 장수명 진청색 인광 OLED 소재 기술130
(1) 필요성130
(2) 연구목표131
(3) 지원기간/예산/추진체계131
10) Sulfide계 무기화합물 반도체 backplane 및 유무기 하이브리드 EL 소재/소자 기술 개발 131
(1) 필요성131
(2) 연구목표132
(3) 지원기간/예산/추진체계132
11) 스마트 컨슈머 일렉트로닉스 내장형 20Gbps 초박형 광연결모듈 개발133
(1) 필요성133
(2) 연구목표133
(3) 지원기간/예산/추진체계134
12) 기기 정보뿐 아니라 사용자의 환경/감성/인지 정보에 적응적으로 반응하는 정보기기용 원격 UI 기술 개발135
(1) 필요성135
(2) 연구목표135
(3) 지원기간/예산/추진체계137
13) 사용자와 의사소통을 하고 스마트기기 간 자율협업을 통한 지식공유 및 지능진화가 가능한 엑소브레인 SW 기술 개발137
(1) 필요성137
(2) 연구목표138
(3) 지원기간/예산/추진체계140
3-2. 2012년 광역선도사업 관련 연구개발 과제141
1) 개인방송용 HW기반의 HD급 무선 영상 인코더 및 영상공유장치 개발141
(1) 과제개요141
(2) 세부내용141
2) 고정세 Low alpha count solder paste 국산화 개발144
(1) 과제개요144
(2) 세부내용144
3) 인쇄전자용 100°C 이하 저온소결 용액형 유기금속잉크 개발146
(1) 과제개요146
(2) 세부내용146
4) 일체형 터치윈도우용 배선전극 형성 기술 개발148
(1) 과제개요148
(2) 세부내용148
5) 일체형 터치패널용 무전도 블랙증착 기술개발150
(1) 과제개요150
(2) 세부내용150
6) 정전용량방식 양면 ITO필름 공정 및 이를 이용한 GF2 터치센서 개발151
(1) 과제개요151
(2) 세부내용151
7) 터치스크린용 스크린제판 방식의 미세전극 프린팅 기술개발154
(1) 과제개요154
(2) 세부내용154
8) 복합나노 코팅 공정을 통한 고성능 투명전극 및 소재개발158
(1) 과제개요158
(2) 세부내용158
3-3. SW융합형 부품기술개발 사업 연구과제162
1) SW기반 디지털 무선통신용 핵심모듈 및 트랜시버 개발162
(1) 개요162
(2) 연구목표 및 내용165
(3) 추진체계174
(4) 연구기간 및 연구비174
3-4. 2012년 전략적 핵심소재 기술개발 사업 연구과제175
1) 권취 한계 극복을 위한 인장강도 700MPa, 연신율 3%급 리튬이온전지 및 PCB용 전해동박 제조 기술175
(1) 개요175
(2) 연구목표 및 내용184
(3) 연구기간 및 연구비189
(4) 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과189
Ⅲ. 스마트디바이스 유망부품소재와 기업동향217
1. 스마트디바이스 부품산업 동향217
1-1. 개요217
1-2. 스마트 기기 부품 구성현황220
1) 스마트 기기 부품 구성현황220
2. 스마트디바이스 주요 부품 기술 및 시장동향226
2-1. 모바일 AP 기술 및 시장동향226
1) 개요226
2) 모바일 AP기술 동향227
3) 모바일 컴퓨팅 및 AP 시장동향229
(1) 모바일 컴퓨팅229
(2) 모바일 AP231
4) 모바일 AP 업체동향234
(1) 삼성전자 (엑시노스)235
(2) 퀄컴(스냅드래곤)237
(3) TI (OMAP)239
(4) 엔디비아(테크라)240
(5) 애플(A4/A5)241
2-2. 터치스크린 기술 및 시장동향243
1) 개요243
(1) 터치스크린의 정의243
(2) 터치스크린의 분류243
2) 터치스크린 패널 종류별 현황245
(1) 정전용량방식245
(2) 저항막 방식246
(3) 적외선 감지 방식246
(4) 초음파 방식247
3) 터치스크린 적용 분야247
4) 터치스크린의 구성248
(1) 터치패널248
(2) 컨트롤러(Controller)248
(3) 소프트웨어249
5) 터치스크린 시장동향250
(1) 터치스크린 패널 시장 최근 동향250
(2) 시장규모252
6) 터치패널 부분별 시장동향255
(1) 화학강화 기판유리255
(2) ITO필름257
(3) 컨트롤러IC259
2-3. 디스플레이 기술 및 시장동향261
1) 디스플레이 개요261
2) 디스플레이 시장동향262
(1) LCD262
(2) AMOLED264
(3) 2012년 시장전망266
3) 스마트기기 디스플레이268
(1) 개요268
(2) LCD268
(3) OLED269
2-4. 휴대폰용 카메라 렌즈274
1) 개요274
2) 휴대폰용 카메라 렌즈 시장274
(1) 정의 및 개요275
(2) 성장 과정276
3. 스마트디바이스용 부품별 업체동향280
3-1. 개요280
3-2. 주요부품소재 업체 현황282
1) 삼성에스디아이282
2) 엘지화학283
3) 알티전자284
4) 한성엘컴텍285
5) 인탑스286
6) 미성포리테크287
7) 에스맥288
8) 엠씨넥스289
9) 디케이유아이엘290
10) 파워로직스291
11) 재영솔루텍292
12) 엠텍비젼293
13) 우주일렉트로닉스294
14) 씨모텍295
15) 캠시스296
16) 하이쎌297
17) 파트론298
18) 피엔텔레컴299
19) 신양엔지니어링300
20) 크루셜엠스301
21) 케이에이치바텍302
22) 쉘라인303
23) 코아로직304
24) 텔레칩스305
25) 모젬306
26) 서울반도체307
27) 아모텍308
28) 삼영테크놀로지309
29) 차바이오앤디오스텍310
30) 세코닉스311
31) 옵트론텍312
32) 인터플렉스313
33) 태양기전314
34) 디에이피315
35) 넥스콘테크놀러지316
36) 이랜텍317
37) EMW318
38) 에이스테크놀로지319
39) 알에프텍320
40) 비에스이321
41) 자화전자322
42) 이수페타시스323
43) 심텍324
44) 디지텍시스템즈325
45) 잉크테크 326
46) 팬터로그인터액티브327
47) 틸론328
48) 현대엠엔소프트329
49) 삼성테크윈330
50) 루미마이크로331
51) 대덕지디에스332
52) 서원인텍333
53) 글로션334
Ⅳ. 이동통신산업 관련 최근동향과 전망337
1. 국내 이동통신 산업동향337
1-1. 업계동향337
1-2. 시장점유율 동향341
2. LTE 시장동향과 전망346
2-1. 최근 동향346
2-2. 차세대 이동통신 기술 동향 349
1) 4G 기술 349
2) 표준화동향 350
(1) 3GPP (LTE) 350
(2) IEEE (WiMAX) 351
(3) 3GPP2 352
(4) 표준 후보 기술별 비교 353
2-3. 차세대 이동통신 시장 전망 354
1) 해외 동향 354
(1) LTE 354
(2) WiMAX 354
2) 국내 동향 355
2-4. 4G 이동통신 시장 전망357
2-5. LTE 관련 특허 동향358
1) LTE 특허경쟁 심화358
2) LTE 특허 관련 주요 통계359
2-6. 국내외 주요 이동통신사들의 LTE 관련 사업동향367
1) 국외 주요 이동통신사들의 LTE 관련 사업동향367
(1) 북미 지역367
(2) 일본 지역374
(3) 유럽지역379
(4) 중국382
2) 국내 이동통신사들의 LTE 관련 사업 동향383
(1) SK텔레콤384
(2) KT386
(3) LG U+387
3. 모바일 트래픽과 이동통신 주파수 동향388
3-1. 모바일 트래픽 현황388
1) 국내 모바일 트래픽 현황388
2) 세계 모바일 트래픽 현황389
3-2. 4G 이동통신 주파수 동향394
1) 4G 이동통신 주파수 관련 최근동향394
2) 4G 주파수 할당 현황399
(1) 아시아 ? 태평양 지역 현황399
(2) 북미 지역 현황400
(3) 유럽 지역 현황401
표목차
Ⅰ. 스마트디바이스 관련 시장동향과 전망 27
<표1-1> 이동통신 기술 특징30
<표1-2> 전자종이의 분류41
<표1-3> 세계 TOP 5 스마트폰 시장 점유율46
<표1-4> 세계 TOP 5 스마트폰 시장 점유율47
<표1-5> 주요 업체별 스마트폰 출하량과 시장점유율 전망48
<표1-6> 2012년 한국 스마트폰 시장 판매량 및 점유율(단위: 천대)50
<표1-7> PC 종류별 출하량 전망(단위: 백만대)52
<표1-8> 신규 스마트폰 이용자 특성60
<표1-9> 스마트폰 단말기 이용 현황61
<표1-10> 스마트폰을 통한 인터넷 이용 현황62
<표1-11> 모바일앱 이용 현황63
<표1-12> 스마트폰 정액요금제 이용 현황64
<표1-13> 스마트폰을 통한 SNS 이용 현황64
<표1-14> 스마트폰을 통한 모바일 인스턴트 메신저 이용 현황64
<표1-15> 스마트폰을 통한 모바일쇼핑 이용 현황64
<표1-16> 스마트폰 금융서비스 이용 현황65
<표1-17> 스마트폰 광고 이용 현황65
<표1-18> OS 점유율 전망72
<표1-19> 모바일 OS 현황75
<표1-20> 주요 OS 인터페이스75
<표1-21> 주요 Android OS Version 현황76
<표1-22> 주요 Android OS 적용 기기의 변화 방향76
<표1-23> 윈도우8의 주요 특징82
Ⅱ. 스마트디바이스 시장과 부품소재 시장동향95
<표2-1> 중국 휴대폰 시장 업체별 스마트폰 점유율 추이101
<표2-2> 휴대폰(부분품 포함) 수출 추이113
<표2-3> 휴대폰 부품별 매출원가 비중 및 기술경쟁력 현황117
<표2-4> 휴대폰 주요부품의 수급 관계 현황118
<표2-5> 국내 Ag paste 제품 특성표155
<표2-6> 기술격차 축소목표190
<표2-7> 개발 결과물의 사양210
<표2-8> 기술격차 축소 목표213
Ⅲ. 스마트디바이스 유망부품소재와 기업동향217
<표3-1> 스마트폰 주요 부품 현황220
<표3-2> 모바일 기기 시장규모 전망229
<표3-3> 주요 스마트폰 CPU 현황231
<표3-4> 주요 AP 제조업체들과 AP 브랜드235
<표3-5> 삼성전자 엑시노스 AP236
<표3-6> 스냅드래곤 제원238
<표3-7> TI의 OMAP 제원239
<표3-8> 터치스크린 패널 방식별 특징 비교244
<표3-9> 터치스크린 패널의 활용 분야247
<표3-10> 터치패널 입력방식에 따른 사용 248
<표3-11> 국내외 터치스크린 산업 분야별 주요 업체249
<표3-12> 스마트북(대부분 태블릿PC) 터치채용 비율252
<표3-13> 정전용량방식과 저항막방식의 시장 전망 (단위 : 백만대)254
<표3-14> 주요 디스플레이의 종류 및 특성261
<표3-15> 평판디스플레이 세계시장 규모 및 전망 (단위 : 백만불)264
<표3-16> PM/AM OLED 장단점 비교270
<표3-17> OLED 탑재 스마트폰 및 기타기기271
<표3-18> SMD AMOLED 패널 적용 제품 판매 전망 (단위: 백만대)273
<표3-19> 전 세계 이미지 센서 시장 현황 (단위 : 백만USD, 백만개)276
<표3-20> Application별 시장 금액 규모 (단위 : 백만USD)276
<표3-21> 전 세계 화소별 카메라폰 시장 규모 (단위 : 백만대)277
<표3-22> 스마트폰 부품 업체별 생산품목280
<표3-23> 삼성에스디아이 업체 정보282
<표3-24> 엘지화학 업체 정보283
<표3-25> 알티전자 업체정보284
<표3-26> 한성엘컴텍 업체 정보285
<표3-27> 인탑스 업체정보286
<표3-28> 미성포리테크 업체 정보287
<표3-29> 에스맥 업체 정보288
<표3-30> 엠씨넥스 업체 정보289
<표3-31> 디케이유아이엘 업체 정보290
<표3-32> 파워로직스 업체 정보291
<표3-33> 재영솔루텍 업체 정보292
<표3-34> 엠텍비젼 업체 정보293
<표3-35> 우주일렉트로닉스 업체 정보294
<표3-36> 씨모텍 업체 정보295
<표3-37> 캠시스 업체 정보296
<표3-38> 하이쎌 업체 정보297
<표3-39> 파트론 업체 정보298
<표3-40> 피엔텔레컴 업체 정보299
<표3-41> 신양엔지니어링 업체 정보300
<표3-42> 크루셜엠스 업체 정보301
<표3-43> 케이에이치바텍 업체 정보302
<표3-44> 쉘라인 업체 정보303
<표3-45> 코아로직 업체 정보304
<표3-46> 텔레칩스 업체 정보305
<표3-47> 모젬 업체 정보306
<표3-48> 서울반도체 업체 정보307
<표3-49> 아모텍 업체 정보308
<표3-50> 삼영테크놀로지 업체 정보309
<표3-51> 차바이오앤디오스텍 업체 정보310
<표3-52> 세코닉스 업체 정보311
<표3-53> 옵트론텍 업체 정보312
<표3-54> 인터플렉스 업체 정보313
<표3-55> 태양기전 업체 정보314
<표3-56> 디에이피 업체 정보315
<표3-57> 넥스콘테크놀러지 업체 정보316
<표3-58> 이랜텍 업체 정보317
<표3-59> EMW 업체 정보318
<표3-60> 에이스테크놀로지 업체 정보319
<표3-61> 알에프텍 업체 정보320
<표3-62> 비에스이 업체 정보321
<표3-63> 자화전자 업체 정보322
<표3-64> 이수페타시스 업체 정보323
<표3-65> 심텍 업체 정보324
<표3-66> 디지텍시스템즈 업체 정보325
<표3-67> 잉크테크 업체 정보326
<표3-68> 팬터로그인터액티브 업체 정보327
<표3-69> 틸론 업체 정보328
<표3-70> 현대엠엔소프트 업체 정보329
<표3-71> 삼성테크윈 업체 정보330
<표3-72> 루미마이크로 업체 정보331
<표3-73> 대덕지디에스 업체 정보332
<표3-74> 서원인텍 업체 정보333
<표3-75> 글로션 업체정보334
Ⅳ. 이동통신산업 관련 최근동향과 전망337
<표4-1> 이동통신사 제공서비스(기술방식)별 이동통신 가입자 수 337
<표4-2> 무선 통신서비스 가입자 현황338
<표4-3> 이동전화 가입자 수 현황341
<표4-4> 스마트폰 가입자 수 현황341
<표4-5> 이동전화 번호 이동자 현황(SKT)342
<표4-6> 이동전화 번호 이동자 현황(KT)343
<표4-7> 이동전화 번호 이동자 현황(LGU플러스)344
<표4-8> LTE 對 WiMAX 기술적 표준 비교352
<표4-9> 국가별 LTE 도입현황355
<표4-10> 연도별 LTE 기술 표준특허 후보 제출 누계현황(건수) 359
<표4-11> 연도별 LTE 기술 표준특허 후보 제출 누계현황360
<표4-12> 업체별 LTE 기술 표준특허 후보 제출현황361
<표4-13> 연도별 LTE 기술 표준특허 후보 제출현황362
<표4-14> 기술분야별 LTE 기술 표준특허 후보 제출현황364
<표4-15> 각 업체들의 LTE 기술분야별 표준특허 후보 제출현황364
<표4-16> 2015년 세계 트래픽 전망390
<표4-17> 세계 모바일 데이터 트래픽 증가율391
<표4-18> 세계 지역별 모바일 데이터 트래픽 동향391
<표4-19> 기기별 사용자 및 모바일 데이터 트래픽 증가율393
<표4-20> 3GPP의 LTE 주파수 대역 정의(E-UTRA frequency bands)394
<표4-21> 북미 지역 주파수 현황400
<표4-22> 독일 4G 주파수 경매 현황402
<표4-23> 스페인 4G 주파수 경매 현황404
<표4-24> 이탈리아 4G 주파수 경매 현황405
그림목차
Ⅰ. 스마트디바이스 관련 시장동향과 전망 27
<그림1-1> 이동통신 서비스 Mega Trend29
<그림1-2> 테더링 개념도32
<그림1-3> E-Ink사의 마이크로캡슐 원리39
<그림1-4> 국내 스마트폰 시장 전망49
<그림1-5> 제조사별 글로벌 태블릿PC 점유율 (단위: %)54
<그림1-6> 스마트폰을 통한 모바일쇼핑 이용 경험56
<그림1-7> 스마트폰뱅킹 이용 경험56
<그림1-8> LTE 스마트폰을 통한 인터넷 접속 방법별 이용 비중57
<그림1-9> 연령별 신규 스마트폰 이용자 구성비57
<그림1-10> 스마트폰 이용 후 일상생활 변화58
<그림1-11> 스마트폰을 통한 일평균 인터넷 이용 시간58
<그림1-12> 스마트폰 이용 후 일상생활 변화62
<그림1-13> 1인 평균 현재 설치된 모바일앱 및 주이용 모바일앱 개수(개)63
<그림1-14> LTE 스마트폰 인지도 및 이용자66
<그림1-15> LTE 스마트폰을 통한 인터넷 접속 행태66
<그림1-16> NFC 인지도스마트폰 인지도 및 이용자67
<그림1-17> 스마트폰 NFC 서비스 유형별 이용 경험67
<그림1-18> 모바일 클라우드 서비스 인지도 및 이용 경험68
<그림1-19> 모바일 클라우드 서비스 이용 이유68
<그림1-20> 스마트폰 OS 점유율 추이71
<그림1-21> 데스탑 OS 점유율73
<그림1-22> 모바일/태블릿 OS 점유율73
<그림1-23> 데스크탑 웹브라우저 점유율74
<그림1-24> 모바일/태블릿 웹브라우저 점유율74
<그림1-25> Linux Kernel architecture77
<그림1-26> Libraries architecture78
<그림1-27> Android Runtime architecture79
<그림1-28> Application Framework architecture80
<그림1-29> Applications architecture80
<그림1-30> Android Architecture81
<그림1-31> Windows Phone 7 architecture84
<그림1-32> iOS architecture 87
<그림1-33> Symbian OS Architecture89
<그림1-34> BlackBerry Architecture90
<그림1-35> Bada Architecture91
Ⅱ. 스마트디바이스 시장과 부품소재 시장동향95
<그림2-1> 피처폰 글로벌 출하추이96
<그림2-2> 스마트폰 글로벌 출하추이96
<그림2-3> 스마트폰 업체별 점유율 추이97
<그림2-4> 삼성전자와 애플의 스마트폰 출하 추이97
<그림2-5> 주요 업체별 영업이익 추이98
<그림2-6> 주요 업체별 영업이익율 추이98
<그림2-7> 주요시장별(선진?신흥) 스마트폰 출하 전망99
<그림2-8> 주요시장별(선진?신흥) 스마트폰 시장 성장율 전망100
<그림2-9> 중국 휴대폰 시장 전망 및 업체별 스마트폰 점유율101
<그림2-10> 스마트폰 가격대별 휴대폰 출하 시장 전망102
<그림2-11> 스마트폰 가격대별 휴대폰 출하 비중 전망102
<그림2-12> 휴대폰 출하 추이 및 해외출하 비중 103
<그림2-13> 국내/해외 휴대폰 출하 증감률 추이 104
<그림2-14> 휴대폰 수출 추이104
<그림2-15> 휴대폰 수출 증감율 추이105
<그림2-16> 선진 시장 수출 추이105
<그림2-17> 선진 시장 휴대폰 출하 추이106
<그림2-18> 신흥 시장 수출 추이106
<그림2-19> 신흥 시장 휴대폰 출하 추이107
<그림2-20> 국내 업체의 휴대폰전체 출하 및 시장점유율 추이107
<그림2-21> 국내 업체의 스마트폰 출하 및 시장점유율 추이108
<그림2-22> 12년 2분기 전체 휴대폰 업체별 실적110
<그림2-23> 12년 2분기 스마트폰 업체별 실적110
<그림2-24> 국내 업체의 휴대폰 출하(국내+해외) 추이 111
<그림2-25> 국내 업체의 휴대폰 생산 추이111
<그림2-26> 휴대폰 연도별 수출 추이 112
<그림2-27> 휴대폰 국가(지역)별 수출 및 증감률 112
<그림2-28> 스마트폰 기술개발 동향114
<그림2-29> 주요 국가별 스마트폰 보급률(2011)115
<그림2-30> 휴대폰 제조사와 부품업체 실적 비교 (단위: 조원, %)118
<그림2-31> 초박형 광연결 모듈 개념도134
<그림2-32> 지능진화형 엑소브레인 SW 플랫폼 개념도140
<그림2-33> SDR 시스템 개념도162
<그림2-34> 전해동박의 제조 공정 및 기능177
<그림2-35> 이차전지 개발 로드 맵179
<그림2-36> Flex PCB 기술로드맵179
<그림2-37> 나노 편광 필름의 개요192
<그림2-38> 금속 와이어 그리드의 편광 원리194
<그림2-39>패턴 간격과 편광 효율과의 이론적 상관 관계 195
<그림2-40> 편팡판 제조 공정도196
<그림2-41> 원통형 나노 인쇄 개념도196
<그림2-42> 개발 결과물의 2D LCD 광효율 향상 적용 일례208
<그림2-43> 개발 결과물의 2D/3D LCD 광효율 향상 적용 일례209
<그림2-44> 개발 결과의 Wire Grid 편광판 적용 일례209
<그림2-45> 양산 적용 Wire Grid 3D LCD 구조210
<그림2-46> 개발 결과물의 2D/3D OLED 적용 사례-1211
<그림2-47> 개발 결과물의 2D/3D OLED 적용 사례-2211
Ⅲ. 스마트디바이스 유망부품소재와 기업동향217
<그림3-1> 스마트폰 구조 및 제조 원가 비중(%)217
<그림3-2> 우리나라의 휴대폰용 디스플레이 패널 시장 점유율(%) 218
<그림3-3> 휴대폰(스마트폰)의 핵심 부품별 업체 점유율(%)219
<그림3-4> 스마트폰 분해도220
<그림3-5> Display Module 구성도222
<그림3-6> 스마트폰 Main Board 분해도223
<그림3-7> 아이폰 4S 부품가격 분석224
<그림3-8> 아이폰 4 부품현황225
<그림3-9> 모바일 기기 지능형 센서225
<그림3-10> PC 및 스마트폰 프로세서 비교226
<그림3-11> ARM Cortex시리즈228
<그림3-12> ARM Processors228
<그림3-13> 스마트폰과 태블릿 시장 경쟁구도230
<그림3-14> 주요 스마트폰 업체 출하량 비교230
<그림3-15> 모바일 AP 시장규모 전망232
<그림3-16> 모바일 AP 시장규모 및 삼성전자 모바일 AP 탑재기기 전망233
<그림3-17> 주요 AP 업체들의 점유율 추이 및 전망233
<그림3-18> SoC반도체 및 AP 시장규모(삼성전자 전망)234
<그림3-19> OMAP 5세대 Chip Block Diagram240
<그림3-20> 테그라2 채용 제품241
<그림3-21> 애플의 A4/A5242
<그림3-22> 터치스크린 패널 종류244
<그림3-23> 일반적인 정전용량방식 터치패널 구성도245
<그림3-24> 저항막 방식 구조246
<그림3-25> 터치스크린 Value Chain249
<그림3-26> 기존 Add-on 방식 및 내장형 방식과의 구조 비교251