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책 정보
· 제목 : Fan-Out Wafer-Level Packaging (Paperback)
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9789811342660
· 쪽수 : 303쪽
· 출판일 : 2018-12-16
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 전자공학 > 회로
· ISBN : 9789811342660
· 쪽수 : 303쪽
· 출판일 : 2018-12-16
목차
Patent Issues of Fan-out Wafer-Level Packaging.- Flip Chip Technology vs. FOWLP.- Fan-In Wafer-Level Packaging vs. FOWLP.- Embedded Chip Packaging.- FOWLP: Chip-First and Die Face-Down.- FOWLP: Chip-First and Die Face-Up.- FOWLP: Chip-Last or RDL-First.- FOWLP: PoP with FOWLP.- Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).- 3D Integration.- Heterogeneous Integration.
