최신 PCB 1 : 기초

CHAPTER 01 PCB 용어
1.1 가군용어
1.2 나군용어
1.3 다군용어
1.4 라군용어
1.5 마군용어
1.6 바군용어
1.7 사군용어
1.8 아군용어
1.9 자군용어
1.10 차군용어
1.11 카군용어
1.12 타군용어
1.13 파군용어
1.14 하군용어

CHAPTER 02 PCB 재료기초
2.1 동박 적충판(Copper Clad Laminate)
2.1.1 동박(Copper foil)~PCB의 도체에 Base로 사용
2.1.2 절연충
2.1.3 CCL의 종류
2.2 열 경화성 수지
2.2.1 의미
2.2.2 Phenol resin(페놀 수지)
2.2.3 Epoxy resin (에폭시 수지)
2.2.4 BT 수지(Bismaleimide Triagine resin)
2.2.5 폴리이미드 수지(Polyimide resin)
2.2.6 경화제 (Hardner)
2.2.7 난연제 (flame retardant)
2.2.8 중합(Polymerization)
2.2.9 가교 (Closslinking or Bridging)
2.2.10 Glass 전이 온도(Glass Transition Temperature)
2.2.11 Gel time
2.2.12 바니스(Vamish)
2.2.13 유리 수지섬유(Glass cloyh)
2.2.14 프리프레그(prepreg)
2.2.15 화합, 함침 공정(combination Impregnation)

2.3 PCB 제조용 ink
2.3.1 열 경화형 ink
2.3.4 자외선 경화형 ink

CHAPTER 03 PCB 가공 공구 기초
3.1 드릴 및 라우터 Bit
3.1.1 드릴 Bit
3.1.2 라우터 Bit
3.2 가공 공구
3.2.1 재단날
3.2.2.면취날
3.2.3 V-Cut 날
3.2.4 기타

CHAPTER 04 PCB 기초화학
4.1 기초적 단위
4.1.1. 길이 단위
4.2 기초 역학
4.2.1 중력의 법칙
4.2.2 에너지
4.2.3 밀도= 질량/부피[g/㎤]
4.2.4 비열
4.3 화학 용어
4.4 기체
4.4.1 기체의 부피와 압력
4.4.2 대기압
4.4.3 보일이 법칙
4.4.4 상태도
4.4.5 산화ㆍ환원
4.4.6 전기 화학
4.4.7 점도

CHAPTER 05 PCB 응용화학
5.1 imaging 관련
5.1.1 Dry film
5.1.2 반응 mechanism
5.2 Etching
5.2.1 염화 제2동 용액(Cucl2)
5.2.2 염화 제2동 용액(FeCl2)
5.2.3 알칼리 Etching 액
5.2.4 과수- 황산 Etching 액(Soft etching 액)
5.3 흑화처리
5.3.1 반응 원리
5.3.2 Pink ring 발생원리)
5.4 디스미어(Desmear)
5.4.1 방식
5.5 무전해 화학 동도금(Exlectroless Cu Plating)
5.5.1 반응 원리
5.5.2 무전해 화학 동도금 약품
5.6 패턴(전기) 동도금(Electro cu plating)
5.6.1 동도금 약품
5.6.2 도금 원리
5.7 전기 솔다 도금(Electro Soider Plating)
5.7.1 솔다 도금 약품
5.7.2 도금 원리
5.8 Solder resist ink
5.9 finish
5.9.1 단자 Ni 도금(watt 욕. 설파민산욕)
5.9.2 단자 금도금
5.9.3 무전해 Ni, Au 도금
5.9.4 무전해 Pd 도금
5.9.5 무전해 Ag도금
5.9.6 무전해 주석도금