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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging (Hardcover)

C. P. Wong, Yi Li, Kyoung-sik Moon (엮은이)
Springer Verlag
537,470원

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Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
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책 정보

· 제목 : Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging (Hardcover) 
· 분류 : 외국도서 > 기술공학 > 기술공학 > 나노테크놀리지/MEMS
· ISBN : 9781441900395
· 쪽수 : 761쪽
· 출판일 : 2009-12-01

목차

Nanomaterials for Microelectronic and Bio-packaging.- Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection.- Biomimetic Lotus Effect Surfaces for Nanopackaging.- Applications of Carbon Nanomaterials as Electrical Interconnects and Thermal Interface Materials.- Nanomaterials via NanoSpray Combustion Chemical Vapor Condensation, and Their Electronic Applications.- 1D Nanowire Electrode Materials for Power Sources of Microelectronics.- Mechanical Energy Harvesting Using Wurtzite Nanowires.- Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectronic Packaging.- to Nanoparticle-Based Integrated Passives.- Thermally Conductive Nanocomposites.- Physical Properties and Mechanical Behavior of Carbon Nano-tubes (CNTs) and Carbon Nano-fibers (CNFs) as Thermal Interface Materials (TIMs) for High-Power Integrated Circuit (IC) Packages: Review and Extension.- On-Chip Thermal Management and Hot-Spot Remediation.- Some Aspects of Microchannel Heat Transfer.- Nanoprobes for Live-Cell Gene Detection.- Packaging for Bio-micro-electro-mechanical Systems (BioMEMS) and Microfluidic Chips.- Packaging of Biomolecular and Chemical Microsensors.- Nanobiosensing Electronics and Nanochemistry for Biosensor Packaging.- Molecular Dynamics Applications in Packaging.- Nanoscale Deformation and Strain Analysis by AFM/DIC Technique.- Nano-Scale and Atomistic-Scale Modeling of Advanced Materials.

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도서 DB 제공 : 알라딘 서점(www.aladin.co.kr)
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