반도체 패키지

Chapter 1 반도체 패키지 개요
1_ 패키지(Package)의 정의
2_ 패키지의 역할
3_ 패키지 기술 트렌드

Chapter 2 패키지 종류와 공정
1_ 패키지의 종류
2_ 패키지의 공정

Chapter 3 선행 패키지 기술
1_ 플립 칩(Flip Chip) 패키지
2_ RDL(Re-Distribution Layer)
3_ WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
4_ TSV(Through Si Via) 적층

Chapter 4 전기 및 구조 해석
1_ 전기 해석
2_ 구조 해석

Chapter 5 패키지 설계
1_ 리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
2_ 반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)

Chapter 6 패키지 재료
1_ 리드 프레임(Lead Frame)
2_ 기판(Substrate)
3_ 테이프(Tape)
4_ 접착제(Adhesive)
5_ 금속(Metal)
6_ 기타

Chapter 7 패키지 신뢰성
1_ 패키지 신뢰성의 개요
2_ BGA, CSP 신뢰성

Chapter 8 측정
1_ 웨이퍼 두께 측정
2_ 전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
3_ 볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
4_ 솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
5_ 접촉각(Contact Angle) 측정
6_ 프로파일 프로젝트(Profile Project)
7_ 엑스레이(X-Ray) 검사
8_ 초음파 비파괴 검사기
9_ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy