책 이미지
책 정보
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9788931532616
· 쪽수 : 340쪽
책 소개
목차
CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
1 _ 패키지(Package)의 정의
2 _ 패키지의 역할
3 _ 패키지 기술 트렌드
CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
1 _ 패키지의 종류
2 _ 패키지의 공정
CHAPTER 3 선행 패키지 기술
1 _ 플립 칩(Flip Chip) 패키지
2 _ RDL(Re-Distribution Layer)
3 _ WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)
4 _ TSV(Through Si Via) 적층
CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
1 _ 전기 해석
2 _ 구조 해석
CHAPTER 5 패키지 설계
1 _ 리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide)
2 _ 반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide)
CHAPTER 6 패키지 재료
1 _ 리드 프레임(Lead Frame)
2 _ 기판(Substrate)
3 _ 테이프(Tape)
4 _ 접착제(Adhesive)
5 _ 금속(Metal)
6 _ 기타
CHAPTER 7 패키지 신뢰성
1 _ 패키지 신뢰성(Reliability)의 개요
2 _ BGA, CSP 신뢰성
CHAPTER 8 측정
1 _ 웨이퍼 두께 측정
2 _ 전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection)
3 _ 볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test)
4 _ 솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test)
5 _ 접촉각(Contact Angle) 측정
6 _ 프로파일 프로젝트(Profile Project)
7 _ 엑스레이(X-Ray) 검사
8 _ 초음파 비파괴 검사기
9 _ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
10 _ Warpage 측정기
CHAPTER 9 칩 깨짐(Chip Crack) 해결 사례
1 _ 칩 깨짐(Chip Crack) 설명
2 _ 칩 깨짐(Chip Crack) 발생 사례