SMT 공학

제1장｜표면실장기술
1.1 실장기술
1.2 실장형태의 변천
1.3 SMT 기술전망
1.4 SMT 설비(보기)
■ 연습문제

제2장｜표면실장부품
2.1 표면실장부품 형태
2.2 IC 부품
2.3 IC package 동향
2.4 전자부품 실장동향
■ 연습문제

제3장｜SMT 공정설비
3.1 SMT 생산공정
3.2 표면실장 설비구성
■ 연습문제

제4장｜주요 장비(1)
4.1 스크린 프린터
4.2 디스펜서
■ 연습문제

제5장｜주요 장비(2)
5.1 칩마운터
5.2 리플로우
5.3 질소발생설비
5.4 기타 장비
5.5 검사 장비
■ 연습문제

제6장｜솔더링
6.1 솔더링 개요
6.2 솔더링 기초
6.3 솔 더
6.4 플럭스
6.5 솔더 접합부 불량
6.6 솔더 접합부 파괴검사
6.7 질소분위기 솔더링
6.8 무연 솔더
6.9 솔더링 시험과 검사
6.10 실장공정 검사

부록