PCB 신 공법

Chapter 01 PCB 신공법 관련
1.1 P²EV (Photoresist & Polishing epoxy for Via) 공법
1.2 Photo Via Process
1.3 Fine Line 제조 공법
1.4 Laser Direct Drill 용 UTC을 이용한 HID PCB 제조 기술
1.5 PWB 제조에 있어서 Image Transfer
1.6 High Density Flex Ciruit 용 micro Via 형성 기술
1.7 PCB 내 광 도파로의 개발 기술
1.8 PCB의 신공법
1.9 Impedance Control PCB

Chapter 02 품질 관련
2.1 Bonding력에 영향을 미치는 Cu foil & resin
2.2 P.T.H의 outgassing 연구

Chapter 03 기타 PCB 제조기술
3.1 금형 Press 타발 기술
3.2 CNC 드릴 (air bearing Spindle)
3.3 Hole Plugging 재료 및 기술