전기 전자시스템 신뢰도 예측

Chapter 1. 서론
1. 217-Plus의 출현배경
2. 217-Plus의 출현
3. 217-Plus의 개요 및 특징

Chapter 2. 217-Plus 구조 및 방법론
1. 217-Plus의 특징
2. 217-Plus의 구조 및 적용 절차
3. 결언

Chapter 3. 부품 모형
1. 217-Plus 부품 모형의 설정
2. 고장률의 단위
3. 부품 신뢰도 성장
4. 품질 수준
5. 부품 고장률 모형
6. 부품 고장률 산출의 예
7. 결언

Chapter 4. 시스템 신뢰도 예측
1. 217-Plus 시스템 모형
2. 고장요인 및 고장률에의 영향
3. 프로세스 등급 평가
4. 신뢰도 성장 팩터
5. 환경 팩터
6. 초기고장 팩터
7. 소프트웨어 신뢰도 모형
8. 경험에 의한 고장률 통합
9. 결언

Chapter 5. 217-Plus를 이용한 신뢰도 평가 사례
1. 사례 소개
2. RIACRates에 의한 부품 신뢰도 산출
3. 시스템 고장률 산출 및 프로세스 등급화
4. 결언

Chapter 6. 217-Plus S/W에 의한 신최도 예측
1. 시스템 생성
2. 부품 및 어셈블리 고장률 산출
3. 비 217-Plus 부품의 고장률 산출
4. 시스템 고장률 산출
5. 결언

Chapter 7. RIAC 데이터에 의한 고장률 산출
1. EPRD/NPRD의 개요
2. 데이터 수집
3. EPRD 문서 구성 및 요약
4. 자료의 해석
5. 결언

Chapter 8. MIL-HDBK-217 및 고장산출
1. MIL-HDBK-217 개요
2. MIL-HDBK-217의 고장률 모형
3. MIL-HDBK-217의 주요 팩터
4. MIL-HDBK-217의 개패시터 고장률 산출
5. 결언

Chapter 9. SR-332 규격 및 고장률 산출
1. Telcordia SR-332
2. SR-332의 고장률 모형
3. SR-332의 팩터들
4. SR-332 규격에 의한 고장률 산출
5. 결언

부록 A. 욕조곡선 및 전자부품의 고장률
부록 B. 217-Plus의 개별 부품 모형들
부록 C. 시스템 프로세스 평가

참고문헌
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