PCB & SMT 불량해석

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책 정보

· 제목 : PCB & SMT 불량해석
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 회로이론
· ISBN : 9788984582637
· 쪽수 : 653쪽
· 출판일 : 2012-04-30

책 소개

<PCB & SMT 불량해석>. '전자기기 & 전자부품 & 재료 & PCB 실장기술의 진화', 'PCB 물류관리', 'PCB 검사', '적층두께산출', '이물질 & 먼지', '불량개선 전.후', '공정별 불량', 'PCB가 SMT 품질에 미치는 영향' 등의 내용으로 구성되어 있다.

제1장 전자기기 & 전자부품 & 재료 & PCB 실장기술의 진화
제2장 PCB 물류관리
제3장 PCB 검사
제4장 적층두께산출
제5장 이물질 & 먼지
제6장 OPEN & SHORT
제7장 NICKs ON PATTERN
제8장 BBT찍힘
제9장 BURR → FPCB
제10장 CCL (COPPER CLAD LAMINATE)
제11장 DIMENSION(박판)
제12장 LAND 함몰
제13장 LEACHING (먹힘, 용해)
제14장 IMPEDANCE PATTERN SIMULATION
제15장 PTH 불량
제16장 SCRATCH & 찍힘
제17장 SHRINKAGE(신축)
제18장 TENTING 터짐
제19장 PURE TIN 표면 변색 & SKIP
제20장 불량개선 전·후
제21장 공정별 불량
제22장 BARE-BOARD 신뢰성 TEST 현황
제23장 ASSEMBLY BOARD TROUBLE
제24장 ASS'Y BOARD 후 문제점 대책
제25장 PCB가 SMT 품질에 미치는 영향

참고문헌 / 653

저자소개

신영의 (지은이) 정보 더보기

Nihon University에서 정밀기계공학석사학위를, Osaka University에서 마이크로 접합 공학박사학위를 받았다. 대우중공업 기술연구소 연구원, Osaka University 공학부 연구원 삼성전자연구소 수석 연구원을 역임했으며, 2007년 현재 과학재단 마이크로 접합위원장, 중앙대학교 기계공학부 교수, (사)한국마이크로조이닝연구조합 이사장으로 활동 중이다.

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장동규 (지은이) 정보 더보기

명지대학교 경영학과를 졸업하고, 훼어챠일드 쎄미콘닥터, 대우통신㈜, 대덕전자㈜, ㈜하이테크 전자 등에서 일했다. 현재 한국산업기술협회 PCB분과 수석교수, 수원과학대학 일렉트릭 패키징과 강사, 성균관대학교 마이크로시스템 페케이징 LAB 연구원, (사)한국마이크로조이닝연구조합 부이사장으로 재직 중이다. 지은 책으로 <PCB 핵심기술 HAND BOOK>, <PCB 실무공정관리기술>, <PCB. SMT. PACKAGE. DIGITAL 용어해설집>, <PCB SMT 품질관리> 등이 있다.

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최명기 (지은이) 정보 더보기

성균관대학교에서 금속공학 석사학위와 신소재공학 박사학위를 받았다. ㈜ 퍼시픽콘트롤즈 기술연구소 책임연구원, 국제산업정보실 기술개발실 연구소장을 역임했으며, 현재 한국산업기술협회 교수, 중앙대학교 기계공학부 겸임교수, (사)한국마이크로조이닝연구조합 총무이사로 활동 중이다.

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신현필 (지은이) 정보 더보기

한양대학교 대학원과 인하대에서 고분자공학 화공재료 석사학위를 받고, 서울공과대학 AIP를 수료했다. 현재 인하대 고분자공학 박사과정 중이다. 한국기초금속 소재분야 워킹그룹위원, 대한체육회 경기도 바이애슬론 회장을 역임했으며, 2007년 현재 청솔화학환경㈜ 대표이사, (사)한국마이크로조이닝연구조합 기술위원회 위원장으로 활동 중이다.

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