Pollex를 활용한 PCB DFM 설계

CHAPTER 1 DFM의 개요
1.1 DFM의 필요성
1.2 전자제품 양산을 위한 기업시스템의 Process
1.3 기업의 PCB 설계 및 데이터관리 환경(PDM, PLM 등의 환경)

CHAPTER 2 전자부품의 구분과 종류
2.1 전자부품의 변화
2.2 수동소자의 외형분류와 용량확인 법
2.3 SMD 부품의 종류

CHAPTER 3 PCB 제조공정
3.1 PCB 제조 공정의 변천
3.2 PCB 제작공정
3.2.1 PCB 원판(Core)과 재단
3.2.2 내층 이미지 공정(Image Processing)
3.2.3 내층 부식 및 관리
3.2.4 적층(Lay-Up) 공정
3.2.5 홀 가공(CNC Drill)
3.2.6 외층 이미지공정
3.2.7 외층 부식 및 박리
3.2.8 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄
3.2.9 Marking 인쇄(Legend Symbol Printing)
3.2.10 외형가공
3.2.11 High Density Interconnection PCB 공법
3.3 PCB 제조 검사항목과 규격
3.3.1 제조공정의 검사항목 및 규격
3.3.2 허용오차 적용 기준

CHAPTER 4 부품 실장
4.1 실장기술의 변화
4.2 표면실장기술의 발전 배경
4.3 부품실장기술
4.4 솔더링 기술
4.5 ICT(In Circuit Tester)
4.6 SMT 불량 유형
4.6.1 SMT 실제 불량 사례
4.6.2 판정기준

CHAPTER 5 Design For Manufacture
5.1 설계에 필요한 원판 보드의 물리적 특징
5.1.1 PCB 원판(Core)의 특성과 사이즈
5.1.2 Prepreg와 Copper Clad 규격
5.1.3 PCB Panel의 배열 방법과 수율
5.1.4 Copper의 전류 전달 특성
5.1.5 PCB 적층 규격
5.2 부품 및 비아 패드의 설계 규격과 특징
5.2.1 드릴규격
5.2.2 도금규격
5.2.3 PTH 규격
5.2.4 Clearance 규격
5.2.5 NPTH 규격
5.2.6 SMD 패드 규격
5.2.7 Tombstone/맨하튼 현상
5.2.8 Via 패드 규격
5.2.9 BGA 패드 규격
5.2.10 Thermal Relief 규격
5.2.11 Solder Mask 규격
5.3 부품 설계 규격과 특징
5.3.1 Foot print 구성 요소
5.3.2 Fiducial Mask
5.3.3 핀간 피치
5.3.4 Silk Screen
5.4 부품 배치 규격과 특징
5.4.1 부품의 이격거리
5.4.2 PCB의 휨 현상과 부품 배치
5.4.3 전기적 특성을 고려한 부품 배치
5.4.4 공정을 고려한 부품 배치
5.4.5 기타 부품 배치
5.4.6 Silk On Pad & Ref Name Ordering
5.5 부품 배선 규격과 특징
5.5.1 배선 폭과 두께
5.5.2 부품 핀 간 피치를 고려한 배선 이격거리
5.5.3 전기적 특성을 고려한 이격거리 규격
5.5.4 비아 홀 배치
5.5.5 테스트 포인트 규격
5.6 기타 PCB 설계 규격과 특징
5.6.1 Panel Fiducial Mark
5.6.2 Missing Hole과 V-Cut
5.6.3 Test Coupon
5.7 Flexible PCB의 구성
5.7.1 Bending Area
5.7.2 Stiffener

CHAPTER 6 PollEx DFM 활용법
6.1 규격 입력 설정
6.1.1 Data Base Setting
6.1.2 Measure Base/Group/Class의 DB 분류 예제
6.2 Check 항목 기능 설명
6.2.1 Component
6.2.2 Placement
6.2.3 Tooling
6.2.4 Board
6.2.5 Pad
6.2.6 Pattern
6.2.7 Drill Size
6.2.8 Misc
6.2.9 Test Point
6.2.10 Underfill

Reference
부록 1. Package 용어집
부록 2. SMT/PCB 용어