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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791156000723
· 쪽수 : 244쪽
· 출판일 : 2022-10-12
책 소개
목차
CHAPTER 1 반도체의 기초
1-1 반도체란 무엇인가? 정의 ... 3
∙ 기존 정의 ... 3
∙ 앞으로 배울 것들 ... 10
∙ 꼭 기억해야 할 것 ... 10
1-2 에너지 밴드갭( )은 무엇이고 생성 원리는 어떻게 되는가? ... 11
1-3 전공책에서의 에너지 밴드갭 그림에 속지 말자 ... 18
1-4 전자(Electron), 홀(Hole, 정공), 스테이트(State, 상태) 개념 완벽이해
... 21
∙ 앞으로 배울 것들 ... 24
1-5 반도체에서 페르미 레벨과 페르미 디락 분포는 무엇인가? [완벽 개념 이해편]
... 25
∙ 다음 섹션에서 배울 것 ... 41
1-6 열적 평형상태(Thermal equilibrium)에서 Conduction band와 Valence
band 내 전자와 홀의 농도 ... 42
1-7 n-type, p-type 반도체는 어떤 원리로 만들어지나? ... 57
∙ 먼저 알아야 할 사항 ... 57
1-8 n-type, p-type 반도체의 carrier 농도 계산 ... 73
1-9 Compensated 반도체란 무엇인가? ... 93
1-10 Diffusion current와 Drift current ... 100
∙ Diffusion current(확산 전류) ... 100
∙ Drift current(전계 전류) ... 103
1-11 Quasi fermi level(준 페르미 레벨)은 무엇인가? ... 109
CHAPTER 2 p-n diode 동작 원리
2-1 p-n 접합(junction) 개념 잡기 ... 117
∙ 들어가기 전 ... 117
2-2 공핍층(Delpetion, Space charge region)은 왜 저항이 큰가? ... 120
2-3 공핍층과 E-field(전기장)과의 관계는? ... 124
2-4 p-n 다이오드 동작 원리 개념 잡기 ... 132
2-5 공핍층의 폭(W: width)은 외부 전압( >0V, <0V)에 따라 왜 변하지?
물리적 의미는? ... 143
2-6 쇼트키(Schottky) Contact와 오믹(Ohmic) Contact 차이점 쉽게 이해하는 법
... 151
∙ Metal-Semiconductor contact 이해편 ... 151
2-7 Schottky contact로 Ohmic contact를 만드는 방법 ... 159
2-8 Avalanche breakdown과 Zener breakdown은 어떻게 다른가? ... 165
CHAPTER 3 MOSFET 동작 원리와 Short Channel 효과
3-1 MOSFET의 예비 지식 ... 175
∙ MOSFET 동작 기초 정리 ... 175
∙ Accumulation mode와 Inversion mode의 차이 이해하기 ... 177
∙ Depletion(Normally-on) mode와 Enhancement(Normally-off)
mode의 차이 이해하기 ... 182
∙ 죽이기도 살려 두기도 그런 계륵같은 Source/Drain contact well
... 186
3-2 MOSFET의 동작 원리 이해하기 ... 188
∙ Linear region에서 I-V특성 이해하기 ... 195
∙ Threshold voltage( )가 존재할 때 Pinch-off voltage의 변화 ... 198
3-3 MOSFET의 측정(Transfer Curve, Transconductance) ... 200
∙ Transfer curve ... 200
∙ Transconductance( ) at Linear region ... 201
∙ Transconductance( ) at Saturation region ... 203
∙ Channel modulation: 유효 채널 length가 줄면 전류( )가 증가?
... 204
3-4 Short Channel Effect(SCE) 개념 잡기 ... 206
∙ DIBL(Drain Induced Barrier Lowering) 효과 ... 206
∙ Punch Through ... 209
∙ Hot Carrier 효과 ... 211
∙ Velocity saturation ... 214
3-5 Short Channel Effect(SCE) 해결 방법 ... 216
∙ LDD(Lightly Doped Drain) ... 216
∙ Halo(or Pocket implants) 공정 ... 218
부록 임원(인성) 면접은 어떻게 준비해야 하나?
임원(인성) 면접은 ... 223
임원(인성) 면접은 공평한가?? ... 223
면접장 상황 ... 223
면접관 ... 224
역지사지 ... 224
면접자의 태도 ... 225
자주 물어보는 면접 질문 유형 ... 225
본인의 장점과 단점 ... 226
성장 계획 ... 227
취미 & 특기 ... 227
능력보다는 성실성, 진정성 ... 228
겸손하고 밝은 모습을 보여라 ... 228
조직을 위해 헌신할 준비 ... 229
반드시 입사하고 싶다는 인상을 주어라(간절함) ... 229
기술면접 ... 229
모르는 것을 절대 아는 체 하지 마라 ... 230
자주 나오는 문제: p-n 접합 관련 문제, Hot Carrier ... 230
마치며 ... 231
수강후기 및 댓글 ... 232