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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 논리회로/전자회로
· ISBN : 9791156925484
· 쪽수 : 643쪽
· 출판일 : 2021-02-26
책 소개
목차
제1편 산화공정
Chapter 1 산화 및 재분포
Chapter 2 산화막의 성질 및 응용
Chapter 3 실리콘과 산화막의 계면
Chapter 4 게더링(Gettering)
Chapter 5 C-V 측정
참고문헌
실습과제
연습문제
제2편 확산공정
Chapter 1 확산
Chapter 2 기체상태로부터의 도핑
Chapter 3 고체상태 내에서의 확산
Chapter 4 확산방정식
Chapter 5 확산층의 측정
Chapter 6 마스킹 산화막과 선택적인 확산
참고문헌
실습과제
연습문제
제3편 이온주입 공정
Chapter 1 서론
Chapter 2 이온주입장비
Chapter 3 이온주입의 특징 및 응용
Chapter 4 비정질에서의 주입이온의 분포
Chapter 5 단결정에서의 주입이온의 분포
Chapter 6 손상(Damage)
Chapter 7 어닐링(Annealing)
Chapter 8 소자 및 집적회로 제조기술에 미치는 영향
참고문헌
실습과제
연습문제
제4편 화학기상증착 공정
Chapter 1 화학기상증착
Chapter 2 실리콘 에피 성장(Silicon Epitaxy)
Chapter 3 저압화학기상증착(LPCVD)
Chapter 4 플라스마 화학기상증착(PECVD)
참고문헌
실습과제
연습문제
제5편 사진 공정
Chapter 1 서론
Chapter 2 이온주입장비
Chapter 3 이온주입의 특징 및 응용
Chapter 4 비정질에서의 주입이온의 분포
Chapter 5 단결정에서의 주입이온의 분포
Chapter 6 손상(Damage)
Chapter 7 어닐링(Annealing)
Chapter 8 소자 및 집적회로 제조기술에 미치는 영향
참고문헌
실습과제
연습문제
제6편 식각 공정
Chapter 1 습식식각
Chapter 2 특수 습식식각
Chapter 3 습식식각의 문제점
Chapter 4 건식식각
Chapter 5 특수 건식식각
Chapter 6 건식식각의 문제점
참고문헌
실습과제
연습문제
제7편 금속공정
Chapter 1 금속공정
Chapter 2 금속-실리콘 접촉
Chapter 3 금속 박막의 형성과 비교
Chapter 4 알루미늄 박막의 성질
Chapter 5 알루미늄공정
Chapter 6 알루미늄의 신뢰도
Chapter 7 CMP와 다층 금속배선
참고문헌
실습과제
연습문제
제8편 시험공정
Chapter 1 측정에 사용되는 용어 소개
Chapter 2 바이폴러 변수 측정
Chapter 3 MOS 변수 측정
Chapter 4 실습 I. 각종 변수의 측정
Chapter 5 실습Ⅱ. 프로브 스테이션
참고문헌
연습문제
제9편 일괄공정
Chapter 1 단위공정
Chapter 2 실리콘 게이트 NMOS 공정의 기본기술
Chapter 3 NMOS, CMOS 및 TTL 공정순서