새로운 PCB 제조기술입문

제1장 PCB란 무엇인가?
1.1 PCB의 소개
1.2 PCB의 종류
1.3 PCB의 역사
1.4 PCB 산업의 현황
▶셀프테스트

제2장 원자재 및 기초 제조기술
2.1 원자재
2.2 기초 제조기술
▶셀프테스트

제3장 전자기기의 개발과 PCB
3.1 제품 기획
3.2 기구 설계
3.3 회로 설계
3.4 PCB 설계
3.5 제조규격 및 CAM
3.6 마스터 필름 제작
3.7 PCB 제조 및 검사
3.8 부품실장 및 제품 조립
▶셀프테스트

제4장 단면 PCB의 제조공정
4.1 CCL의 준비
4.2 재단 및 면취
4.3 정면
4.4 화상형성공정
4.5 배선의 형성
4.6 스크린 인쇄
4.7 솔더레지스트 형성
4.8 심벌마크 인쇄
4.9 표면처리
4.10 단자도금
4.11 외형가공
4.12 검사 및 출하
▶셀프테스트

제5장 양면 PCB의 제조공정
5.1 비아홀 가공
5.2 홀 도금
5.3 배선의 형성
▶셀프테스트

제6장 MLB의 제조공정
6.1 내층의 가공
6.2 적층
6.3 외층의 가공
▶셀프테스트

제7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate
7.1 빌드-업 PCB
7.2 IC Substrate
▶셀프테스트

제8장 최신 PCB 제조기술
8.1 Semi-Additive 기술
8.2 배선회로의 미세화를 위한 제조 기술
8.3 노광 기술
8.4 임베디드 PCB
8.5 환경 문제
8.6 광 PCB
8.7 방열 PCB
▶셀프테스트

머리말
PCB는 절연판 위의 구리(Cu)를 가공해 배선을 형성한 ‘회로기판’으로, 반도체 IC를 비롯한 각종 전자부품을 실장하여 전원을 공급하고 신호를 전달하는 기능성 부품이다. PCB는 반도체의 집적도 향상 및 전자기기의 경박단소화(輕薄短小化)와 더불어 발전해 왔으며, 현재는 전자산업의 한 축을 담당하는 핵심 산업이다.

이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서로, 주요 내용은 다음과 같다.

· PCB의 종류와 역사 및 산업 현황
· PCB 제조에 사용되는 원?부자재와 기초 제조기술
· 보편적 PCB 제조기술인 단면과 양면 PCB 및 다층 PCB(MLB)의 제조공정
· 고부가 PCB 제조기술인 빌드-업 PCB와 IC Substrate 및 Semi-Additive 기술
· 새로운 기술인 임베디드 PCB 기술과 광 PCB 및 방열 PCB 기술

이 책은 2002년에 출판된 이래 PCB 기술 입문서로서 나름의 역할을 담당하였다. 2014년에 전면적인 개정을 통해 최근의 PCB 기술 및 산업의 변화를 반영하고, 새로운 그림과 내용을 다수 추가하여 ‘입문서’로서의 역할을 강화하였다, 또한, 전면 컬러를 사용함으로써 독자들의 이해를 돕고자 하였다. 제4판에서는 1장에 소개된 PCB 산업 현황을 최근의 데이터로 수정하였다. 또한 각 장의 기술 내용을 최신 동향에 맞추어 수정하였다.

끝으로 이 책이 새롭게 나오기까지 수고해 주신 복두출판사의 송광헌 사장님을 비롯한 관계자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다.

저자 씀